[发明专利]一种半导体堆叠封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710192547.X | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN106920789A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈峥嵘 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/367;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 董婷,刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体堆叠封装结构及其制造方法。所述半导体堆叠封装结构包括基板；第二芯片，表面形成有多个焊料凸起；以及第一芯片，位于所述第二芯片上方，其中，所述第二芯片以倒装的方式通过所述多个焊料凸起与所述基板连接，所述第一芯片通过焊线与所述第二芯片连接。根据本发明的示例性实施例的半导体堆叠封装结构及其制造方法能够确保半导体堆叠封装结构中的每个芯片均为良好的芯片，可以减小封装结构的尺寸，可以改善半导体堆叠封装结构的散热性，并且可以提高信号传输的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体堆叠封装结构，其特征在于所述半导体堆叠封装结构包括：基板；第二芯片，表面形成有多个焊料凸起；以及第一芯片，位于所述第二芯片上方，其中，所述第二芯片以倒装的方式通过所述多个焊料凸起与所述基板连接，所述第一芯片通过焊线与所述第二芯片连接。
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