[发明专利]一种半导体堆叠封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710192547.X | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN106920789A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈峥嵘 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/367;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 董婷,刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体堆叠封装结构，其特征在于所述半导体堆叠封装结构包括：
基板；
第二芯片，表面形成有多个焊料凸起；以及
第一芯片，位于所述第二芯片上方，
其中，所述第二芯片以倒装的方式通过所述多个焊料凸起与所述基板连接，所述第一芯片通过焊线与所述第二芯片连接。
2.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装结构，其特征在于所述焊线与所述基板分隔开。
3.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装结构，其特征在于所述第二芯片为具有高速信号需求的芯片。
4.根据权利要求3所述的半导体堆叠封装结构，其特征在于所述第二芯片为逻辑芯片，所述第一芯片为存储芯片。
5.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装结构，其特征在于所述半导体堆叠封装结构还包括用于保护所述第一芯片、所述第二芯片和所述基板的塑封体。
6.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装结构，其特征在于所述半导体堆叠封装结构还包括设置于所述基板的下端的焊球。
7.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装结构，其特征在于所述半导体堆叠封装结构还包括位于所述第一芯片上的至少一个芯片，不同的芯片之间通过焊线彼此连接。
8.一种制造半导体堆叠封装结构的方法，其特征在于所述方法包括：
在载板上形成第一芯片；
在所述第一芯片上形成第二芯片，所述第二芯片的上表面形成有多个焊料凸起；
通过焊线连接所述第一芯片和所述第二芯片；
以倒装的方式通过所述多个焊料凸起将所述第二芯片和基板彼此连接；
去除所述载板。
9.根据权利要求8的方法，其特征在于所述方法还包括：在去除所述载板之后，对所述第一芯片、所述第二芯片和所述基板进行模封以形成塑封体，在所述基板的下端形成焊球。
10.一种制造半导体堆叠封装结构的方法，其特征在于所述方法包括：
在载板上形成至少一个芯片；
在所述至少一个芯片上形成倒装芯片，所述倒装芯片的上表面形成有多个焊料凸起；
通过焊线使不同的芯片彼此连接；
以倒装的方式通过所述多个焊料凸起将所述倒装芯片和所述基板彼此连接；
去除所述载板。
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