[发明专利]一种用激光模切机加工胶盒的方法

摘要

本发明公开了一种用激光模切机加工胶盒的方法，胶盒至少设有一条折合线，包括在折合线上进行半切加工处理，四周外形进行全断加工处理；本发明采用的设备为激光模切机，利用激光模切机的切割原理实现了无版模切，省去了模具版的制作；通过激光的高热能量在折合线上烧出的切缝，切缝的表层会形成致密的保护层，没有刀具切割的刀口，增强了折合线的抗撕裂能力和折弯次数；通过激光的高热能量烧出来的四周外形，光滑圆润切断更彻底，避免了常规模切总有一两处不断的现象，易于胶盒毛坯件与废料废边的分离。

主权项

一种用激光模切机加工胶盒的方法，其胶盒至少设有一条折合线，包括在折合线上进行半切加工处理，四周外形进行全断加工处理，其特征在于，具体步骤如下：S1、根据包装盒的大小选用匹配功率的激光模切机；S2、将产品的图纸导入激光模切机的计算机内，根据说明书采用激光模切机规定的线条和颜色对产品图纸进行编辑设计，激光模切机根据编辑设计后的产品图纸，即可完成对材料的半切和全断加工预设定处理；S3、首先通过上料机构进行上料，材料被输送到指定的加工台面上，激光模切机发射高热能量对材料进行半切和全断加工处理，由于激光模切机的加工精度高，能够轻松地切透产品的外形，确保了产品与废边废料的完全分离，通过自动排废装置来去掉废料废边；S4、所述折合线就是俗称的包装盒压痕线，包装盒是由盒页和折合线组成的，盒页通过折合线折合成盒。