[发明专利]一种用激光模切机加工胶盒的方法

权利要求书

1.一种用激光模切机加工胶盒的方法，其胶盒至少设有一条折合线，包括在折合线上进行半切加工处理，四周外形进行全断加工处理，其特征在于，具体步骤如下：

S1、根据包装盒的大小选用匹配功率的激光模切机；

S2、将产品的图纸导入激光模切机的计算机内，根据说明书采用激光模切机规定的线条和颜色对产品图纸进行编辑设计，激光模切机根据编辑设计后的产品图纸，即可完成对材料的半切和全断加工预设定处理；

S3、首先通过上料机构进行上料，材料被输送到指定的加工台面上，激光模切机发射高热能量对材料进行半切和全断加工处理，由于激光模切机的加工精度高，能够轻松地切透产品的外形，确保了产品与废边废料的完全分离，通过自动排废装置来去掉废料废边；

S4、所述折合线就是俗称的包装盒压痕线，包装盒是由盒页和折合线组成的，盒页通过折合线折合成盒。

2.根据权利要求1所述的一种用激光模切机加工胶盒的方法，其特征在于：在利用激光模切机，在所述半切加工处理过程中，未被切到的材料厚度为0.05到0.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种用激光模切机加工胶盒的方法，其特征在于：所述折合线的两端及中间间断性的预留0.5到5.0mm的空隙不做半切处理，以增加折合线的折弯强度和折弯次数，具体间断的数量及宽带可根据材料厚度及折合线的长度适当调整。

4.根据权利要求1所述的一种用激光模切机加工胶盒的方法，其特征在于：所述全断加工处理为将厚0.1-2.0mm的材料全部切断。

5.根据权利要求1所述的一种用激光模切机加工胶盒的方法，其特征在于：所述激光模切机在半切加工处理过程中割缝宽度为0.05-2.0mm。

6.根据权利要求1所述的一种用激光模切机加工胶盒的方法，其特征在于：所述材料为卷材或片材，包括PVC薄膜或PET薄膜或APET薄膜或PETG薄膜或PP薄膜或PS薄膜其中的任意一种。