[发明专利]一种用激光模切机加工胶盒的方法在审

专利信息
申请号: 201710179604.0 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN106825946A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 叶守莉;高坤 申请(专利权)人: 叶守莉
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 模切机 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于包装盒制造技术领域,尤其涉及一种用激光模切机加工胶盒的方法。

背景技术

胶盒是包装盒的一种,是指以PET(聚对苯二甲酸乙二酯,polyethyleneterephthalate)、PP(高聚物聚丙烯,Polypropylene)、PVC(聚氯乙烯,Polyvinylchloride)薄膜为材料,经过印刷、模切、粘盒等一系列工序加工而成的产品外包装盒。相对于传统的纸盒等其它包装,胶盒具有环保、无毒,透明度高,更直观的展示所包装产品等优点,可以有效提升产品包装档次,所述胶盒还包括开窗式包装盒,开窗式包装盒是在纸质包装盒的局部开一窗口,用PET(聚对苯二甲酸乙二酯,polyethyleneterephthalate)、PP(高聚物聚丙烯,Polypropylene)、PVC(聚氯乙烯,Polyvinylchloride)材料薄膜封闭,使商品最佳部位显示出来,看局部就知全貌,由于封闭材料薄膜与胶盒的材料相同,所以需要预先对薄膜的折合线进行激光半切处理,以达到同纸质材料的折合线一样柔软易折的效果,如玩具、日用品等的包装,既美观,又无形中增加了产品在购买者心中的数量。

激光切割:激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将材料割开。

普通胶盒加工方法都是利用啤机、冲床、模切机、复式模切机、高周波模切机等设备,对模具版进行高频模切得到胶盒的压痕和外形,这就意味着每一个胶盒产品都要有一个匹配的模具版;普通胶盒加工方法是在整块的透明塑料片材或者卷材上压出折合线,然后按折合线折合成型,由于塑料卷材或者片材薄且脆的特殊性,在冲压的时候,压力需要适度,压力过大容易折断,压力过小则不易折合,以至于在产品包装前需要对胶盒进行手工预折,既影响了包装速度又耗费了大量的人力物力成本。

另外一种加工方法就是利用高频原理,通过高频机压印折合线模切出四周外形,该工艺压印出来的折合线柔软易折,可以轻松对折合线进行折合,但是该工艺的缺点是加工速度特别慢,耗电量大,目前普通的高频设备的加工速度为400张每小时左右,上下料全部为人力手工操作,人总是会疲劳的,容易造成危险,随着自动化程度的逐渐提高,也出现了极少数的全自动高频机设备,该设备解决了自动上下料、自动压印切割,速度也达到900左右冲次每小时的新速度,但是高频技术的原理就已经决定了高频机压印的速度已经达到极限了,无法再大幅度的提升其速度了。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用激光模切机加工胶盒的方法,利用激光模切机的切割原理实现了无版模切,省去了模具版的制作;通过激光的高热能量在折合线上烧出的切缝,切缝的表层形成了致密的保护层,没有刀具切割的切口,增强了折合线的抗撕裂能力和折弯次数;通过激光的高热能量烧出来的四周外形,光滑圆润切断更彻底,避免了常规模切总有一两处不断的现象,易于胶盒毛坯件与废料废边的分离。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种用激光模切机加工胶盒的方法,其胶盒至少设有一条折合线,包括在折合线上进行半切加工处理,四周外形进行全断加工处理,具体步骤如下:

S1、根据包装盒的大小选用匹配功率的激光模切机,随着技术的进步,超大功率的激光模切机的出现,未来可以做更大尺寸的包装盒;

S2、将产品的图纸导入激光模切机的计算机内,根据说明书采用激光模切机规定的线条和颜色对产品图纸进行编辑设计,激光模切机根据编辑设计后的产品图纸,即可完成对材料的半切和全断加工预设定处理;

S3、首先通过上料机构进行上料,材料被输送到指定的加工台面上,激光模切机发射高热能量对材料进行半切和全断加工处理,由于激光模切机的加工精度高,能够轻松地切透产品的外形,确保了产品与废边废料的完全分离,通过自动排废装置来去掉废料废边;

S4、所述折合线就是俗称的包装盒压痕线,包装盒是由盒页和折合线组成的,盒页通过折合线折合成盒。

优选的,在利用激光模切机,在所述半切加工处理过程中,未被切到的材料厚度为0.05到0.6mm,具体可根据材料的厚度适当放宽。

优选的,所述折合线的两端及中间可以间断性地预留0.5到5.0mm的空隙不做半切处理,以增加折合线的折弯强度和次数,具体预留空隙的数量及宽带可根据材料厚度及折合线的长度适当调整。

优选的,所述全断加工处理为将厚0.1-2.0mm的材料全部切断。

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