[发明专利]高频噪声应对电路基板有效
| 申请号： | 201710174101.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107347228B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 石渡祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及高频噪声应对电路基板，具备：布线基板，具有与成为高频噪声产生源的IC电连接的布线图案；一对焊盘，设置于布线基板的安装面；以及芯片部件，具有直六面体形状的由磁性体(铁氧体)构成的主体部和设置于主体部的两端部的一对外部电极，一对外部电极与一对焊盘连接，在从与安装面垂直的方向观察的情况下，主体部配置在布线图案上。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 噪声 应对 路基 | ||
【主权项】：
1.一种高频噪声应对电路基板，其特征在于，具备：/n布线基板，具有电连接有集成电路的布线图案；/n一对焊盘，设置于上述布线基板的安装面；以及/n芯片部件，具有直六面体形状的由磁性体构成的主体部和设置于上述主体部的两端部的一对外部电极，/n上述一对焊盘分别与上述布线图案连接，/n上述一对外部电极与上述一对焊盘连接，/n在从与上述安装面垂直的方向观察的情况下，上述芯片部件配置在上述布线图案上且与上述布线图案大致并行，/n上述主体部在内部未设置导体图案。/n
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