[发明专利]高频噪声应对电路基板

说明书

本发明涉及高频噪声应对电路基板，具备：布线基板，具有与成为高频噪声产生源的IC电连接的布线图案；一对焊盘，设置于布线基板的安装面；以及芯片部件，具有直六面体形状的由磁性体(铁氧体)构成的主体部和设置于主体部的两端部的一对外部电极，一对外部电极与一对焊盘连接，在从与安装面垂直的方向观察的情况下，主体部配置在布线图案上。

技术领域

本发明涉及高频噪声应对电路基板。

背景技术

近年来，例如在以智能手机为代表的移动终端等电子设备中，伴随着高性能化、多功能化，基于低电压/大电流的高速驱动化正在进展。伴随着高速驱动化，在IC等电子部件中，由于开关元件的高速的开关等而产生高频噪声。由于噪声会给电子设备的动作带来不良影响，所以需要噪声对策。

例如，在日本特开平10－163027号公报中公开了一种具备被铺设在印刷电路基板上的印刷图案和粘贴在该印刷图案的附近的磁性体的电感元件，并通过切削磁性体的一部分将印刷图案的电感向减少的方向调整，能够连续地高精度地对电感进行调整。在日本特开平10－163027号公报中，公开了通过将该电感元件用于电子电路，可得到调整精度良好的低通滤波器。

另外，在日本实开昭61－66911号公报中，公开了一种在铁氧体片材的内部配设有导体的层叠型磁珠片式电感器(bead chip inductor)。另外，作为应对高频噪声的措施，也有一种使用了层叠线圈形状的高频用电感器的措施。

然而，在专利文献1所公开的电感元件中，为了对电感进行微调，需要将磁性体粘贴于印刷电路基板。在这样的将噪声应对部件粘贴于基板的情况下，例如必须由人用手进行粘贴。因此，针对基板的安装性降低。

另外，在专利文献2所公开的层叠型磁珠片式电感器中，在铁氧体的内部利用导体形成有图案。在利用这样的在内部设置有图案的部件来进行噪声应对的情况下，会在部件的内部的图案与外部电极之间、图案间产生杂散电容，针对噪声的高频特性由于该杂散电容而降低。因此，存在不能抑制高频带(例如，10GHz以上的频带)的噪声的传导的可能性。

另外，在使用上述的高频电感器来进行高频的噪声应对的情况下，能够抑制噪声的传导，但存在噪声被电感器反射的可能性。该被反射的噪声会二次放射，给周边的部件带来不良影响。

发明内容

本发明是为了消除上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种安装性优异且能够抑制高频噪声的传导以及反射的高频噪声应对电路基板。

在本发明涉及的高频噪声应对电路基板中，若噪声(电流)流入布线图案则在布线图案的周围产生磁场，但由于在该布线图案上配置有由磁性体构成的芯片部件(主体部)，所以能够利用该磁性体来吸收磁场能量。由此，能够抑制布线图案中的噪声的传导，并且能够抑制芯片部件中的噪声的反射。特别是在芯片部件中，由于在由磁性体构成的主体部的内部未形成有导体图案，所以在与外部电极之间不会产生杂散电容。因此，在本发明涉及的高频噪声应对电路基板中，针对噪声的高频特性(例如，透过特性、反射特性)优异，能够抑制高频带中的噪声的传导以及反射。另外，在本发明涉及的高频噪声应对电路基板中，由于在布线基板的安装面设置有一对焊盘，且在芯片部件设置有一对外部电极，所以能够使用用于安装被安装于布线基板的其他芯片部件的安装机来安装该芯片部件。这样，根据本发明涉及的高频噪声应对电路基板，安装性优异，且能够抑制高频噪声的传导以及反射。

在本发明涉及的高频噪声应对电路基板中，优选磁性体是铁氧体。通过使用铁氧体，因高频噪声而产生的磁场能量的吸收率高。

在本发明涉及的高频噪声应对电路基板中，优选铁氧体是六方晶型铁氧体。该六方晶型铁氧体在高频带中磁导率不下降。因此，通过使用该六方晶型铁氧体，与其他铁氧体相比噪声的吸收量增多，还能够吸收频率高的噪声。