[发明专利]高频噪声应对电路基板有效
| 申请号： | 201710174101.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107347228B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 石渡祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 噪声 应对 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频噪声应对电路基板，其特征在于，具备：
布线基板，具有电连接有集成电路的布线图案；
一对焊盘，设置于上述布线基板的安装面；以及
芯片部件，具有直六面体形状的由磁性体构成的主体部和设置于上述主体部的两端部的一对外部电极，
上述一对焊盘分别与上述布线图案连接，
上述一对外部电极与上述一对焊盘连接，
在从与上述安装面垂直的方向观察的情况下，上述芯片部件配置在上述布线图案上且与上述布线图案大致并行，
上述主体部在内部未设置导体图案。
2.根据权利要求1所述的高频噪声应对电路基板，其特征在于，
上述磁性体是铁氧体。
3.根据权利要求2所述的高频噪声应对电路基板，其特征在于，
上述铁氧体是六方晶型铁氧体。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频噪声应对电路基板，其特征在于，
上述布线图案被设置于上述安装面，
上述芯片部件被配置于覆盖上述布线图案的一部分的位置。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的高频噪声应对电路基板，其特征在于，
上述布线基板是多层布线基板，
上述布线图案被设置于上述布线基板的内部，
上述芯片部件被配置在设于上述内部的上述布线图案上。
6.根据权利要求4所述的高频噪声应对电路基板，其特征在于，
上述布线基板是多层布线基板，
上述布线图案被设置于上述布线基板的内部，
上述芯片部件被配置在设于上述内部的上述布线图案上。
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