[发明专利]硅片自动分离装置

摘要

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片自动分离装置，包括机架、控制单元和激光测距传感器，所述机架上转动设置有环形支座，所述机架上设有用于驱动环形支座转动的第一驱动装置，所述环形支座上沿圆周分布设有若干第一输送带，所述第一输送带上设有从动摩擦轮，本发明硅片自动分离装置在使用时，通过激光测距传感器的检测信号，使得控制单元控制第一驱动装置和第三驱动装置启闭，当检测合格硅片，由一侧的第一输送带通过第二输送带到达另一端的第一输送带输出，当检测不合格时，使得带有硅片的第一输送带转动至第二主动摩擦轮处，从而实现第一输送带对硅片的快速分离，提高工作效率。

主权项

一种硅片自动分离装置，其特征在于：包括机架(1)、控制单元(2)和激光测距传感器(3)，所述机架(1)上转动设置有环形支座(4)，所述机架(1)上设有用于驱动环形支座(4)转动的第一驱动装置(5)，所述环形支座(4)上沿圆周分布设有若干第一输送带(6)，所述第一输送带(6)上设有从动摩擦轮(7)，所述机架(1)上设有至少两组第一主动摩擦轮(10)，所述第一主动摩擦轮(10)之间设有第二主动摩擦轮(11)，所述第一主动摩擦轮(10)和第二主动摩擦轮(11)转动方向相反，所述第一主动摩擦轮(10)和第二主动摩擦轮(11)均与从动摩擦轮(7)相对应，所述机架(1)上设有用于驱动第一主动摩擦轮(10)转动的第二驱动装置(9)，所述机架(1)上设有用于驱动第二主动摩擦轮(11)转动的第三驱动装置(12)，所述机架(1)上位于所述第一输送带(6)之间设有第二输送带(8)，所述机架(1)上设有用于驱动第二输送带(8)转动的第四驱动装置(13)，当第一主动摩擦轮(10)与从动摩擦轮(7)接触时，以实现硅片由一侧的第一输送带(6)通过第二输送带(8)向另一侧的第一输送带(6)方向输送，同时第二主动摩擦轮(11)与从动摩擦轮(7)接触，以实现第一输送带(6)将硅片输出，所述激光测距传感器(3)设置在所述第一输送带(6)的输入端且位于其上方，所述激光测距传感器(3)与所述控制单元(2)信号连接，所述第一驱动装置(5)、第二驱动装置(9)、第三驱动装置(12)及第四驱动装置(13)均与所述控制单元(2)信号连接。