[发明专利]重配置线路结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种重配置线路结构及其制作方法，所述重配置线路结构配置于具有接垫与保护层的基材上，保护层具有暴露出部分接垫的第一开口。重配置线路结构包括第一、第二图案化绝缘层及重配置线路层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且包括至少一凸出部及对应于第一开口的第二开口。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部，导线部包括本体及凹陷于本体的至少一凹槽，导线部从接垫部延伸至第一开口与第二开口内，以与接垫连接，本体包覆凸出部，且凸出部伸入凹槽。第二图案化绝缘层覆盖导线部且暴露部分的接垫部。本技术方案不易剥离，具有较佳的结构稳定度。

主权项

1.一种重配置线路结构，配置于基材上，所述基材具有接垫与保护层，其中所述保护层具有第一开口，且所述第一开口暴露出部分的所述接垫，其特征在于，所述重配置线路结构包括：第一图案化绝缘层，配置于所述保护层上且包括第二开口及至少一凸出部，其中所述第二开口对应于所述第一开口以暴露部分的所述接垫，所述至少一凸出部朝远离于所述保护层的方向凸出且各所述凸出部的宽度沿着远离所述保护层的方向渐扩；重配置线路层，配置于所述第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部，其中所述接垫部位于所述第一图案化绝缘层上，所述导线部包括本体及凹陷于所述本体的至少一凹槽，所述导线部位于所述第一图案化绝缘层上从所述接垫部延伸至所述第一开口与所述第二开口内，以与所述接垫连接，所述至少一凸出部伸入所述至少一凹槽，且所述本体包覆所述至少一凸出部；以及第二图案化绝缘层，设置于所述第一图案化绝缘层上，所述第二图案化绝缘层覆盖所述导线部且暴露部分的所述接垫部。