[发明专利]重配置线路结构及其制作方法

说明书

本发明涉及一种重配置线路结构及其制作方法，所述重配置线路结构配置于具有接垫与保护层的基材上，保护层具有暴露出部分接垫的第一开口。重配置线路结构包括第一、第二图案化绝缘层及重配置线路层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且包括至少一凸出部及对应于第一开口的第二开口。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部，导线部包括本体及凹陷于本体的至少一凹槽，导线部从接垫部延伸至第一开口与第二开口内，以与接垫连接，本体包覆凸出部，且凸出部伸入凹槽。第二图案化绝缘层覆盖导线部且暴露部分的接垫部。本技术方案不易剥离，具有较佳的结构稳定度。

技术领域

本发明涉及一种线路结构及其制作方法，尤其涉及一种重配置线路结构及其制作方法。

背景技术

在高度信息化社会的今日，多媒体应用的市场不断地急速扩张着。集成电路封装技术也需配合电子装置的数字化、网络化、区域连接化以及使用人性化的趋势发展。为达成上述的要求，必须强化电子元件的高速处理化、多功能化、积集化、小型轻量化及低价化等多方面的要求，于是集成电路封装技术也跟着朝向微型化、高密度化发展。所谓集成电路封装密度所指的是单位面积所含有脚位(pin)数目多寡的程度。对于高密度集成电路封装而言，缩短集成电路与封装基材间配线的长度，将有助信号传递速度的提升，是以通过凸块(bump)作为信号传递的覆晶封装技术已渐成为高密度封装的主流。

覆晶芯片(flip chip)上的焊垫则通常是以阵列方式(array type)排列，覆晶芯片的焊垫位置未必对应于基板上的接垫位置，目前通常会通过重配置线路层将基板上的接垫位置进行重配置，使其成为覆晶芯片的焊垫的阵列分布的方式。如此一来，覆晶芯片的焊垫便能够通过凸块与重配置线路层电性连接于基板上的接垫。

由于目前重配置线路层的导线宽度越来越小，为了使导线具有一定的电阻值，通常采用的方式是增加了导线的高度，以使导线的截面积维持一定。这也使得导线的剖面呈现出高且窄的形状。然而，细窄型的导线缩减了其附着于下方基板或是其附着于基板上的绝缘层的面积，容易倾倒而造成剥离(peeling)的状况。

发明内容

本发明提供一种重配置线路结构，其不易剥离(peeling)，而具有较佳的结构稳定度。

本发明提供一种重配置线路结构的制作方法，其可制作出上述的重配置线路结构。

本发明的一种重配置线路结构，配置于基材上，基材具有接垫与保护层，其中保护层具有第一开口，且第一开口暴露出部分的接垫，重配置线路结构包括第一图案化绝缘层、重配置线路层及第二图案化绝缘层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且包括第二开口及至少一凸出部，其中第二开口对应于第一开口以暴露部分的接垫，至少一凸出部朝远离于保护层的方向凸出。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部，其中接垫部位于第一图案化绝缘层上，导线部包括本体及凹陷于本体的至少一凹槽，导线部位于第一图案化绝缘层上从接垫部延伸至第一开口与第二开口内，以与接垫连接，至少一凸出部伸入至少一凹槽，且本体包覆至少一凸出部。第二图案化绝缘层设置于第一图案化绝缘层上，第二图案化绝缘层覆盖导线部且暴露部分的接垫部。

在本发明的一实施例中，上述的至少一凸出部包括条状凸出部或是分离的多个桩状凸出部，至少一凹槽包括条状凹沟或是分离的多个凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的至少一凹槽的内轮廓形状对应于凸出部的外轮廓形状，且至少一凸出部的数量与位置对应于至少一凹槽的数量与位置。

在本发明的一实施例中，上述的各凸出部的宽度沿着远离保护层的方向渐缩、渐扩或不变。

在本发明的一实施例中，上述的各凸出部的宽度小于本体的宽度。

在本发明的一实施例中，上述的导线部的本体在沿着导线部的延伸方向上包括交替相连的多个放大区及多个连接区，这些放大区的宽度分别大于这些连接区的宽度，这些放大区的形状包括圆形、椭圆形、矩形、菱形或不规则形。