[发明专利]重配置线路结构及其制作方法

权利要求书

1.一种重配置线路结构，配置于基材上，所述基材具有接垫与保护层，其中所述保护层具有第一开口，且所述第一开口暴露出部分的所述接垫，其特征在于，所述重配置线路结构包括：

第一图案化绝缘层，配置于所述保护层上且包括第二开口及至少一凸出部，其中所述第二开口对应于所述第一开口以暴露部分的所述接垫，所述至少一凸出部朝远离于所述保护层的方向凸出且各所述凸出部的宽度沿着远离所述保护层的方向渐扩；

重配置线路层，配置于所述第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部，其中所述接垫部位于所述第一图案化绝缘层上，所述导线部包括本体及凹陷于所述本体的至少一凹槽，所述导线部位于所述第一图案化绝缘层上从所述接垫部延伸至所述第一开口与所述第二开口内，以与所述接垫连接，所述至少一凸出部伸入所述至少一凹槽，且所述本体包覆所述至少一凸出部；以及

第二图案化绝缘层，设置于所述第一图案化绝缘层上，所述第二图案化绝缘层覆盖所述导线部且暴露部分的所述接垫部。

2.根据权利要求1所述的重配置线路结构，其特征在于，所述至少一凸出部包括条状凸出部或是分离的多个桩状凸出部，所述至少一凹槽包括条状凹沟或是分离的多个凹槽。

3.根据权利要求1所述的重配置线路结构，其特征在于，所述至少一凹槽的内轮廓形状对应于所述凸出部的外轮廓形状，且所述至少一凸出部的数量与位置对应于所述至少一凹槽的数量与位置。

4.根据权利要求1所述的重配置线路结构，其特征在于，各所述凸出部的宽度小于所述本体的宽度。

5.根据权利要求1所述的重配置线路结构，其特征在于，所述导线部的所述本体在沿着所述导线部的延伸方向上包括交替相连的多个放大区及多个连接区，所述多个放大区的宽度分别大于所述多个连接区的宽度，所述多个放大区的形状包括圆形、椭圆形、矩形、菱形或不规则形。

6.根据权利要求1所述的重配置线路结构，其特征在于，还包括：

球底金属层，配置于所述重配置线路层下方，并位于所述重配置线路层与所述第一图案化绝缘层之间以及所述重配置线路层与所述接垫之间。

7.根据权利要求1所述的重配置线路结构，其特征在于，还包括：

图案化金属复合层，配置于所述重配置线路层上，所述图案化金属复合层的宽度大于所述重配置线路层的宽度。

8.一种重配置线路结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供基材，其中所述基材具有接垫与保护层，所述保护层具有第一开口，且所述第一开口暴露出部分的所述接垫；

形成第一绝缘层于所述保护层上；

对所述第一绝缘层进行两次图案化程序，以形成第一图案化绝缘层，其中所述第一图案化绝缘层包括第二开口及至少一凸出部，所述第二开口对应于所述第一开口以暴露部分的所述接垫，所述至少一凸出部朝远离于所述保护层的方向凸出且各所述凸出部的宽度沿着远离所述保护层的方向渐扩；

形成重配置线路层于所述第一图案化绝缘层上，其中所述重配置线路层包括接垫部及导线部，所述接垫部位于所述第一图案化绝缘层上，所述导线部包括本体及凹陷于所述本体的至少一凹槽，所述本体位于所述第一图案化绝缘层上从所述接垫部延伸至所述第一开口与所述第二开口内，以与所述接垫连接，所述至少一凸出部伸入所述至少一凹槽，且所述本体包覆所述至少一凸出部；以及

形成第二图案化绝缘层于所述第一图案化绝缘层上且覆盖所述导线部以及所述接垫部的周围，所述第二图案化绝缘层并暴露部分所述接垫部。

9.根据权利要求8所述的重配置线路结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成所述重配置线路层之前，形成球底金属层于所述第一图案化绝缘层上，所述球底金属层覆盖所述接垫及部分的所述第一图案化绝缘层。