[发明专利]用于电磁通信的信号隔离结构有效
| 申请号： | 201710146057.6 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN107180819B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 穆斯塔法·纳吉布·阿卜杜拉;穆罕默德·萨姆赫·马哈茂德;艾伦·贝泽尔;埃里克·斯威特曼;博贾纳·日瓦诺伊克;吉里拉杰·曼特拉瓦迪 | 申请（专利权）人： | 基萨系统公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;穆德骏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于电磁通信的信号隔离结构。用于EM隔离结构的方法、系统、和设备。所述设备中的一个包括通信模块，所述通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电磁 通信 信号 隔离 结构 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：通信模块，所述通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。
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