[发明专利]用于电磁通信的信号隔离结构

说明书

公开了用于电磁通信的信号隔离结构。用于EM隔离结构的方法、系统、和设备。所述设备中的一个包括通信模块，所述通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。

技术领域

本说明书涉及电磁通信。

背景技术

半导体制造和电路设计技术的进步已经使得能够开发和生产具有越来越高的操作频率的集成电路(IC)。进而，包含高频集成电路的电子产品和系统能够提供比前代产品更强大的功能。附加功能通常包括以越来越高的速度处理越来越大量的数据。

许多常规电子系统包括其上安装了IC的多个印刷电路板(PCB)，并且通过其将各种信号路由到IC和从IC路由。在具有至少两个PCB的电系统中的PCB之间传输信息的需要导致了各种连接器和背板架构的发展，以促进PCB之间的信息流。然而，常规的连接器和背板结构通常将各种阻抗不连续性引入到信号路径中，阻碍传输，并导致信号质量或完整性的劣化。通过常规手段——例如信号携载机械式连接器——连接到PCB通常造成不连续性，需要昂贵的电子设备来解决。常规的机械式连接器还可能随时间推移而损耗，需要精确的对准和制造方法，并且容易受到机械冲击影响。

不同通信链路之间的信号隔离在非接触通信中通常是必需的以维持信号质量。用于信号隔离的常规技术包括在频率、时间、码、极化、和/或空间上的分离。

发明内容

大体上，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以在包括通信模块的设备中体现，该通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，其被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。该方面的其他实施例包括对应的系统和方法。

前述和其他实施例均可以可选地以单独或组合的方式包括以下特征中的一个或多个。具体地，一个实施例包括组合的所有以下特征。多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或一个或多个收发器集成电路封装体。多个集成电路封装体中的每一个被定位在印刷电路板的表面上，并且其中，基于由一个或多个金属阻挡结构提供的减少的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。一个或多个金属阻挡结构均形成用于传递电磁信号的信道。金属阻挡结构中的一个被成型以在特定方向上指引信号传播。金属阻挡结构被成型以部分地覆盖集成电路封装体的一部分。对集成电路封装体的部分覆盖在集成电路封装体的换能器上方提供开放信道。对集成电路封装体的部分覆盖由非对称的喇叭形状提供。对集成电路封装体的部分覆盖由对称的喇叭形状提供。每个信号阻挡结构被配置为减少集成电路封装体之间的串扰。

大体上，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以在包括通信模块的设备中体现，该通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个吸收器结构，其被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个吸收器结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。该方面的其他实施例包括对应的系统和方法。