[发明专利]用于电磁通信的信号隔离结构

权利要求书

1.一种用于电子通信的设备，包括：

通信模块，所述通信模块包括：

印刷电路板；

多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及

一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，第一金属阻挡结构包括第一部分，所述第一部分基本垂直于所述印刷电路板并从所述印刷电路板朝向第二部分延伸，所述第二部分基本上平行于所述印刷电路板并与第一集成电路封装体部分地重叠，并且其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或者一个或多个收发器集成电路封装体。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体中的每一个被定位在所述印刷电路板的表面上，并且其中，基于由所述一个或多个金属阻挡结构提供的减小的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或多个金属阻挡结构中的每个形成用于传递电磁信号的信道。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述金属阻挡结构中的一个被成型为在指定方向上指引信号传播。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述金属阻挡结构被成型为部分地覆盖所述集成电路封装体的一部分。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，对所述集成电路封装体的部分覆盖在所述集成电路封装体的换能器上方提供了开放信道。

8.根据权利要求6所述的设备，其中，对所述集成电路封装体的部分覆盖由非对称的喇叭形状提供。

9.根据权利要求6所述的设备，其中，对所述集成电路封装体的部分覆盖由对称的喇叭形状提供。

10.根据权利要求1所述的设备，其中，每个金属信号阻挡结构被配置为减少集成电路封装体之间的串扰。

11.一种用于电子通信的设备，包括：

通信模块，所述通信模块包括：

印刷电路板；

多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及

一个或多个吸收器结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，第一吸收器结构包括第一部分，所述第一部分基本垂直于所述印刷电路板并从所述印刷电路板朝向第二部分延伸，所述第二部分基本上平行于所述印刷电路板并与所述多个集成电路封装体或其中的一个部分地重叠，并且其中，每个吸收器结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。

12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体包括一个或多个发射器集成电路封装体、一个或多个接收器集成电路封装体、或者一个或多个收发器集成电路封装体。

13.根据权利要求11所述的设备，其中，所述多个集成电路封装体中的每一个被定位在所述印刷电路板的表面上，并且其中，基于由所述一个或多个吸收器结构提供的减小的信号泄漏来指定每个集成电路封装体之间的间隔。

14.根据权利要求11所述的设备，其中，所述通信模块还包括：

多个信号引导结构，每个信号引导结构围绕对应集成电路封装体的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述一个或多个吸收器结构中的吸收器结构围绕所述多个信号引导结构中的对应信号引导结构。