[发明专利]27元环超大孔道的三维拓展骨架碘化亚铜材料及其制备方法

摘要

本发明属于无机微孔材料有机模板合成技术领域，涉及一种27元环超大孔道的三维拓展骨架碘化亚铜材料及其制备方法，先通过对2,4,6‑三吡啶基‑1,3,5三嗪的原位烷基化修饰，生成N,N,N‑三甲基‑2,4,6‑三吡啶基‑1,3,5三嗪阳离子，再在该模板的结构导向作用下，实现首例具有27元环超大孔道的三维拓展骨架碘化亚铜材料的制备；其制备工艺简单，易于操作，在大分子分离、吸附于离子交换、工业催化领域具有重要的应用前景。

主权项

1.一种27元环超大孔道的三维拓展骨架碘化亚铜材料，其特征在于其分子式为[(Me)₃TPT]₂[Cu₁₂I₁₈]，分子量为3761.56，晶体学数据为Z＝3；该材料具有一维不规则的“Z”型孔道，其不对称单元中包含12个Cu(I)离子、18个I^‑离子及2个游离的[Me₃TPT]³⁺阳离子，其中，Cu(1)～Cu(10)原子通过多种配位模式的I^‑连接形成[Cu₁₀I₁₈]簇作为次级构筑单元，并通过Cu(11)、Cu(12)进一步桥连形成具有27元超大孔道的三维开放骨架材料；27元环超大孔道窗口由Cu、I离子组成，孔径尺寸为在a轴与c轴方向分别存在单一右手螺旋和单一左手螺旋链结构。