[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710133213.5 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107204332B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 前田竹识 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/98;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张世俊<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减小翘曲的半导体装置及其制造方法。半导体装置包含配线板、第1、第2树脂部、及元件部。第1树脂部具有第1填料含有率。元件部设置在配线板的一部分与第1树脂部的一部分之间。元件部包含第1半导体元件、及设置在第1半导体元件与配线板的一部分之间的第2半导体元件。第2树脂部包含设置在第1半导体元件与第2半导体元件之间的元件间区域的部分、及设置在配线板的另一部分与第1树脂部的另一部分之间的周边区域的部分。第2树脂部具有低于第1填料含有率的第2填料含有率。设置在周边区域的部分与第1树脂部的另一部分之间的区域中的填料含有率沿着从设置在周边区域的部分朝向第1树脂部的另一部分的方向而连续地上升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：/n配线板；/n元件部，设置在所述配线板上；及/n树脂密封部，将所述元件部密封；/n所述树脂密封部包含具有第1填料含有率的第1树脂部，/n所述元件部设置在所述配线板的一部分与所述第1树脂部的一部分之间，且包含第1半导体元件及设置在所述第1半导体元件与所述配线板的一部分之间的第2半导体元件，/n所述树脂密封部包含第2树脂部，所述第2树脂部包含设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间的元件间区域的部分、及设置在所述配线板的另一部分与所述第1树脂部的另一部分之间的周边区域的部分，且具有低于第1填料含有率的第2填料含有率，/n设置在所述周边区域的所述部分与所述第1树脂部的所述另一部分之间的区域中的填料含有率沿着从设置在所述周边区域的所述部分朝向所述第1树脂部的所述另一部分的方向而连续地上升，/n所述第2树脂部的刚性高于所述第1树脂部的刚性。/n
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