[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够减小翘曲的半导体装置及其制造方法。半导体装置包含配线板、第1、第2树脂部、及元件部。第1树脂部具有第1填料含有率。元件部设置在配线板的一部分与第1树脂部的一部分之间。元件部包含第1半导体元件、及设置在第1半导体元件与配线板的一部分之间的第2半导体元件。第2树脂部包含设置在第1半导体元件与第2半导体元件之间的元件间区域的部分、及设置在配线板的另一部分与第1树脂部的另一部分之间的周边区域的部分。第2树脂部具有低于第1填料含有率的第2填料含有率。设置在周边区域的部分与第1树脂部的另一部分之间的区域中的填料含有率沿着从设置在周边区域的部分朝向第1树脂部的另一部分的方向而连续地上升。

相关申请

本申请案享有以日本专利申请案2016-52785号(申请日：2016年3月16日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的所有内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。

背景技术

在半导体装置中，例如，存在将多个半导体芯片积层，并将其周围利用密封树脂密封的构成。在半导体装置中存在产生翘曲的情况。期望抑制翘曲。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够减小翘曲的半导体装置及其制造方法。

本发明的实施方式的半导体装置包含配线板、设置在所述配线板上的元件部及将所述元件部密封的树脂密封部。所述树脂密封部包含具有第1填料含有率的第1树脂部。所述元件部设置在所述配线板的一部分与所述第1树脂部的一部分之间，且包含第1半导体元件、及设置在所述第1半导体元件与所述配线板的一部分之间的第2半导体元件。所述树脂密封部包含第2树脂部。所述第2树脂部包含设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间的元件间区域的部分、及设置在所述配线板的另一部分与所述第1树脂部的另一部分之间的周边区域的部分，且具有低于第1填料含有率的第2填料含有率。设置在所述周边区域的所述部分与所述第1树脂部的所述另一部分之间的区域中的填料含有率沿着从设置在所述周边区域的所述部分朝向所述第1树脂部的所述另一部分的方向而连续地上升。所述第2树脂部的刚性高于所述第1树脂部的刚性。

附图说明

图1是例示第1实施方式的半导体装置的示意性剖视图。

图2是例示第1实施方式的半导体装置的曲线图。

图3是例示第2实施方式的半导体装置的制造方法的流程图。

图4(a)～图4(c)是例示第2实施方式的半导体装置的制造方法的步骤顺序示意性剖视图。

图5(a)及图5(b)是例示第3实施方式的半导体装置的制造方法的步骤顺序示意性剖视图。

图6是例示第3实施方式的半导体装置的示意性剖视图。

具体实施方式

以下，一面参照附图一面对本发明的各实施方式进行说明。

附图是示意性或概念性的图，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等未必限定于与实际的相同。也存在即便在表示相同的部分的情况下，也根据附图而相互的尺寸或比率不同地表示的情况。

在本申请案说明书与各图中，对与关于已经提出的图已经叙述的内容相同的要素标注相同的符号而适当省略详细的说明。

(第1实施方式)

图1是例示第1实施方式的半导体装置的示意性剖视图。

如图1所示，本实施方式的半导体装置110包含配线板40、元件部10D、及树脂密封部30。树脂密封部30例如包含第1树脂部31及第2树脂部32。