[发明专利]半导体装置的封装方法

摘要

半导体装置的封装方法包括步骤：提供第一绝缘层，其由预浸材叠层所构成；于第一绝缘层的第一表面形成金属保护层；于第一绝缘层上形成第一对位标识；依据第一对位标识，于第一绝缘层中形成容置腔；于第一绝缘层的第二表面形成第二对位标识；利用热分离胶带将载板贴附于第一绝缘层的第一表面；依据第二对位标识，将半导体装置设置于容置腔内，且以热分离胶带暂时固定半导体装置；于第一绝缘层的第二表面上方设置第二绝缘层，且将第二绝缘层进行压合及固化；移除载板及热分离胶带；以及于第二绝缘层上形成重布线层，其与该半导体装置电连接。

主权项

一种半导体装置的封装方法，包括步骤：提供一第一绝缘层，其由预浸材叠层所构成；于该第一绝缘层的一第一表面形成一金属保护层；于该第一绝缘层上形成一第一对位标识；依据该第一对位标识，于该第一绝缘层中形成一容置腔；于该第一绝缘层的一第二表面形成一第二对位标识；利用一热分离胶带将一载板贴附于该第一绝缘层的该第一表面；依据该第二对位标识，将该半导体装置设置于该容置腔内，且以该热分离胶带暂时固定该半导体装置；于该第一绝缘层的该第二表面上方设置半固化的一第二绝缘层，且将该第二绝缘层进行压合及固化；移除该载板及该热分离胶带；以及于该第二绝缘层上形成一重布线层，其与该半导体装置电连接。