[发明专利]半导体装置的封装方法

说明书

半导体装置的封装方法包括步骤：提供第一绝缘层，其由预浸材叠层所构成；于第一绝缘层的第一表面形成金属保护层；于第一绝缘层上形成第一对位标识；依据第一对位标识，于第一绝缘层中形成容置腔；于第一绝缘层的第二表面形成第二对位标识；利用热分离胶带将载板贴附于第一绝缘层的第一表面；依据第二对位标识，将半导体装置设置于容置腔内，且以热分离胶带暂时固定半导体装置；于第一绝缘层的第二表面上方设置第二绝缘层，且将第二绝缘层进行压合及固化；移除载板及热分离胶带；以及于第二绝缘层上形成重布线层，其与该半导体装置电连接。

技术领域

本公开涉及一种封装方法，特别涉及一种电子组件的封装方法。

背景技术

近年来，电子装置设计朝向小尺寸、轻薄及易于携带的趋势发展。再者，随着电子工业技术的日益进步，电子装置的内部电路已逐渐朝向模块化发展，换言之，多个电子组件是整合在单一电子模块中。举例而言，电源模块(power module)为广泛使用的电子模块之一，电源模块可包括例如但不限于直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(AC to DC converter)。于多个电子组件(例如电容器、电阻器、电感器、变压器、二极管及晶体管)整合为电源模块之后，电源模块便可安装于主板或系统电路板上。

目前，嵌入式封装结构因具有例如较小覆盖区域(smaller footprint)、较扁平(lower profile)、较高电源密度及效能(higher power density and performance)、较佳热管理(better thermal management)、较低电源噪声(lower electrical noise)以及易于大规模生产制造等诸多优点而广泛地被应用。

然而传统嵌入式封装结构，例如美国专利证号US8461689所公开的嵌入式封装结构，为了使电子组件可精准地嵌埋于基板中，需于基板的其中的一表面上形成金属框，该金属框位于基板上用来供电子组件嵌埋的开口处的周缘，因此可利用金属框来控制激光烧灼的孔形。然而由上可知，由于传统嵌入式封装结构需额外于基板的表面上形成金属框，故导致传统嵌入式封装结构的生产成本较高。

另外，传统嵌入式封装结构在设置电子组件于基板的开口时，电子组件是通过导电胶(例如银胶)或非导电胶贴附于基板上，也造成生产成本提升。

因此，实有必要提供改良的电子组件的封装方法，以解决现有技术所面临的问题。

发明内容

本公开的目的在于提供一种半导体装置的封装方法，俾解决传统嵌入式封装结构生产成本较高的缺失。

为达上述目的，本公开提供一种电子组件的封装方法，包括步骤：提供一第一绝缘层，其由预浸材叠层所构成；于该第一绝缘层的一第一表面形成一金属保护层；于该第一绝缘层上形成一第一对位标识；依据该第一对位标识，于该第一绝缘层中形成一容置腔；于该第一绝缘层的一第二表面形成一第二对位标识；利用一热分离胶带将一载板贴附于该第一绝缘层的该第一表面；依据该第二对位标识，将该半导体装置设置于该容置腔内，且以该热分离胶带暂时固定该半导体装置；于该第一绝缘层的该第二表面上方设置半固化的一第二绝缘层，且将该第二绝缘层进行压合及固化；移除该载板及该热分离胶带；以及于该第二绝缘层上形成一重布线层，其与该半导体装置电连接。

附图说明

图1A至图1N显示本公开较佳实施例的电子组件的封装方法的结构流程图。

图2为本公开较佳实施例的电子组件的封装方法于图1G所示的步骤完成时，电子组件的半成品封装结构的俯视图。

附图标记说明：

1：第一绝缘层

10：预浸材片

11：第一表面