[发明专利]一种电路板的实现方法、电路板及键盘在审
| 申请号： | 201710118521.0 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106952767A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 尹婷 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704;H01H13/88;H05K3/12;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 张颖玲,蒋雅洁 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种键盘的电路板实现方法、电路板及键盘，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于上片层与下片层之间的隔离层，下片层包括第一金属层与第二金属层，第一金属层与第二金属层之间有一空隙；所述方法包括在第一金属层与第二金属层上通过影印方式形成电子线路，第一金属层上形成的电子线路与第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；在上片层的第一区域处印刷银浆；按键在接收到第一作用力时，第一区域的两端部分分别与第一金属层及第二金属层接触，控制键盘输出线路形成导通回路。采用本发明的技术方案，能提高打电子元件的自由度，提高键盘线路良率，节省线路排布空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 实现 方法 键盘 | ||
【主权项】：
一种键盘的电路板实现方法，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层，所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；所述方法包括：在所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；在所述上片层的第一区域处印刷银浆；所述按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。
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