[发明专利]一种电路板的实现方法、电路板及键盘

说明书

技术领域

本发明涉及键盘处理技术，具体涉及一种电路板的实现方法、电路板及键盘。

背景技术

随着电脑的不断的普及，与之相配套的外部设备如键盘也越来越受到人们的关注。键盘的外观色彩、功能设计等虽然都有所发展，但是键盘在颜值和使用性上依然有强大的发展空间。比如，在笔记本电脑风靡全球的同时，人们对键盘的光效要求也越来越多。光是发光二极管(LED，Light Emitting Diode)的效果体现，效果越复杂，LED的色彩、数量也就越复杂。如何便宜又实用的把这些LED、电阻等电子元器件融合在键盘上，成为了一个问题。目前主要有两种解决方法。一种方法是在柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)上打电子元器件，在膜结构(membrane)上印刷键盘线路，但是该方法使用两个部件满足各自的技术需求，成本高，良率低。membrane线路阻抗大，无法稳定承受过多的电子件，上下层线路均采用多重印刷工艺导致生产良率不高；银离子易氧化游离，导致使用一段时间之后电路不稳定，出现导通不良；银浆印刷线路技术无法做到更精细，而线路设计空间有限，导致防水胶空间一再被压缩，键盘线路防水能力低。另一种方法是在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)板上打电子元件，但是该方法成本高、板材厚，整个产品无法做轻薄。

发明内容

有鉴于此，本发明期望提供一种电路板的实现方法、电路板及键盘，至少能解决上述技术问题之一。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种键盘的电路板实现方法，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层，所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；所述方法包括：

在所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

在所述上片层的第一区域处印刷银浆；

所述按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述方法还包括：

所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述下片层还包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端设置所述第一金属层，在所述第一基板上表面的第二端设置所述第二金属层。

上述方案中，可选地，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，可选地，所述第一金属层与所述第二金属层的材质相同。

上述方案中，可选地，所述上片层包括第二基板；

所述在所述上片层的第一区域处印刷银浆，包括：

在所述第二基板下表面的第一区域处印刷银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

本发明还提供了一种电路板，所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层；所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；

所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成有电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

所述上片层的第一区域印刷有银浆；

设置于所述电路板上方的按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述下片层还包括第一基板；

所述第一基板上方的第一端设置有所述第一金属层，所述第一基板上方的第二端设置有所述第二金属层。

上述方案中，可选地，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。