[发明专利]一种电路板的实现方法、电路板及键盘

权利要求书

1.一种键盘的电路板实现方法，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层，所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；所述方法包括：

在所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

在所述上片层的第一区域处印刷银浆；

所述按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述下片层还包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端设置所述第一金属层，在所述第一基板上表面的第二端设置所述第二金属层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述上片层包括第二基板；

所述在所述上片层的第一区域处印刷银浆，包括：

在所述第二基板下表面的第一区域处印刷银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

6.一种电路板，所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层；所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；

所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成有电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

所述上片层的第一区域印刷有银浆；

设置于所述电路板上方的按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述下片层还包括第一基板；

所述第一基板上方的第一端设置有所述第一金属层，所述第一基板上方的第二端设置有所述第二金属层；所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述上片层包括第二基板；所述第二基板下表面的第一区域处印刷有银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

10.一种键盘，其特征在于，所述键盘至少包括：

权利要求6至9任一项所述的电路板，

按键，所述按键设置于所述电路板上；所述按键在接收到第一作用力时，所述电路板形成导通回路；所述按键在未接收到第一作用力时，所述电路板不形成导通回路。