[发明专利]黏着组成物及软性积层结构在审
| 申请号： | 201710116716.1 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108264882A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴修竹;蔡孟成;赖忠孝 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J167/00;C09J11/06;B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种黏着组成物及软性积层结构，黏着组成物包括有机硅聚合物、硅偶合剂、羧酸聚酯以及溶剂。以黏着组成物的总重量计，有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％。本发明的黏着组成物可制得具有良好延伸性且与金属及弹性物质都具有良好接着力的黏着层；本发明的软性积层结构具有良好的延伸性且其膜层之间具有良好的接着力。 | ||
| 搜索关键词： | 组成物 黏着 积层 软性 有机硅聚合物 硅偶合剂 接着力 延伸性 聚酯 羧酸 弹性物质 重量计 黏着层 溶剂 膜层 金属 | ||
【主权项】：
1.一种黏着组成物，其特征在于，包括：有机硅聚合物；硅偶合剂；羧酸聚酯；以及溶剂，其中以所述黏着组成物的总重量计，所述有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，所述硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，所述羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％。
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