[发明专利]黏着组成物及软性积层结构

说明书

本发明提供一种黏着组成物及软性积层结构，黏着组成物包括有机硅聚合物、硅偶合剂、羧酸聚酯以及溶剂。以黏着组成物的总重量计，有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％。本发明的黏着组成物可制得具有良好延伸性且与金属及弹性物质都具有良好接着力的黏着层；本发明的软性积层结构具有良好的延伸性且其膜层之间具有良好的接着力。

技术领域

本发明涉及一种组成物及包括由所述组成物所制得的膜层的积层结构，且特别涉及一种黏着组成物以及包括由所述黏着组成物所制得的黏着层的软性积层结构。

背景技术

软性铜箔基板(flexible copper clad laminate，FCCL)是软性电路板的主要上游材料，且通常是通过将聚酰亚胺聚合物涂布或贴合于铜箔上而制成。目前，软性电子产品的发展趋势逐渐朝向配戴式、穿戴式、贴附式、植入式等产品应用，因此对于软性铜箔基板的延伸性的要求也正在提高。然而，目前产业中所使用的软性铜箔基板的延伸性不佳，使得其应用范围受到限制。

发明内容

本发明提供一种黏着组成物，其可制得具有良好延伸性且与金属及弹性物质都具有良好接着力的黏着层。

本发明另提供一种软性积层结构，其具有良好的延伸性且其膜层之间具有良好的接着力。

本发明的黏着组成物包括有机硅聚合物、硅偶合剂、羧酸聚酯以及溶剂。以黏着组成物的总重量计，有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％。

在本发明的一实施方式中，上述的有机硅聚合物包括聚硅氧烷或聚硅烷。

在本发明的一实施方式中，上述的羧酸聚酯由以下式1表示：

其中R为碳数为6至12的含至少一羧酸基的直链伸烷基或分支伸烷基，R’为碳数为6至12的直链伸烷基或分支伸烷基，n为2至4。

在本发明的一实施方式中，上述的羧酸聚酯的重量平均分子量为5000至15000。

在本发明的一实施方式中，以上述的黏着组成物的总重量计，有机硅聚合物的含量为20wt％至40wt％，硅偶合剂的含量为20wt％至40wt％，羧酸聚酯的含量为20wt％至40wt％。

在本发明的一实施方式中，上述的黏着组成物还包括无机添加物，其中以黏着组成物的总重量计，无机添加物的含量为大于0wt％至20wt％。

本发明的软性积层结构包括弹性层、第一黏着层以及第一金属层。弹性层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一黏着层配置于弹性层的第一表面上，其中第一黏着层是由黏着组成物所制得，黏着组成物包括有机硅聚合物、硅偶合剂、羧酸聚酯以及溶剂。以黏着组成物的总重量计，有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％。第一金属层配置于弹性层的第一表面上，其中第一黏着层位于弹性层与第一金属层之间。

在本发明的一实施方式中，上述的弹性层的材质包括硅酮(silicone)、聚氨酯(polyurathane，PU)或热可塑性聚氨酯(thermo-plastic polyurathane，TPU)。

在本发明的一实施方式中，上述的有机硅聚合物包括聚硅氧烷或聚硅烷。

在本发明的一实施方式中，上述的羧酸聚酯由以下式1表示：

其中R为碳数为6至12的含至少一羧酸基的直链伸烷基或分支伸烷基，R’为碳数为6至12的直链伸烷基或分支伸烷基，n为2至4。