[发明专利]黏着组成物及软性积层结构在审
| 申请号： | 201710116716.1 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108264882A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴修竹;蔡孟成;赖忠孝 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J167/00;C09J11/06;B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组成物 黏着 积层 软性 有机硅聚合物 硅偶合剂 接着力 延伸性 聚酯 羧酸 弹性物质 重量计 黏着层 溶剂 膜层 金属 | ||
1.一种黏着组成物，其特征在于，包括：
有机硅聚合物；
硅偶合剂；
羧酸聚酯；以及
溶剂，其中以所述黏着组成物的总重量计，所述有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，所述硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，所述羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％。
2.根据权利要求1所述的黏着组成物，其特征在于，所述有机硅聚合物包括聚硅氧烷或聚硅烷。
3.根据权利要求1所述的黏着组成物，其特征在于，所述羧酸聚酯由以下式1表示：
其中R为碳数为6至12的含至少一羧酸基的直链伸烷基或分支伸烷基，R’为碳数为6至12的直链伸烷基或分支伸烷基，n为2至4。
4.根据权利要求1所述的黏着组成物，其特征在于，所述羧酸聚酯的重量平均分子量为5000至15000。
5.根据权利要求1所述的黏着组成物，其特征在于，以所述黏着组成物的总重量计，所述有机硅聚合物的含量为20wt％至40wt％，所述硅偶合剂的含量为20wt％至40wt％，所述羧酸聚酯的含量为20wt％至40wt％。
6.根据权利要求1所述的黏着组成物，其特征在于，还包括无机添加物，其中以所述黏着组成物的总重量计，所述无机添加物的含量为大于0wt％至20wt％。
7.一种软性积层结构，其特征在于，包括：
弹性层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；
第一黏着层，配置于所述弹性层的所述第一表面上，其中所述第一黏着层是由黏着组成物所制得，所述黏着组成物包括：
有机硅聚合物；
硅偶合剂；
羧酸聚酯；以及
溶剂，其中以所述黏着组成物的总重量计，所述有机硅聚合物的含量为10wt％至60wt％，所述硅偶合剂的含量为10wt％至60wt％，所述羧酸聚酯的含量为10wt％至60wt％；以及
第一金属层，配置于所述弹性层的所述第一表面上，其中所述第一黏着层位于所述弹性层与所述第一金属层之间。
8.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，所述弹性层的材质包括硅酮、聚氨酯或热可塑性聚氨酯。
9.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，所述有机硅聚合物包括聚硅氧烷或聚硅烷。
10.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，所述羧酸聚酯由以下式1表示：
其中R为碳数为6至12的含至少一羧酸基的直链伸烷基或分支伸烷基，R’为碳数为6至12的直链伸烷基或分支伸烷基，n为2至4。
11.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，所述羧酸聚酯的重量平均分子量为5000至15000。
12.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，以所述黏着组成物的总重量计，所述有机硅聚合物的含量为20wt％至40wt％，所述硅偶合剂的含量为20wt％至40wt％，所述羧酸聚酯的含量为20wt％至40wt％。
13.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，所述黏着组成物还包括无机添加物，且以所述黏着组成物的总重量计，所述无机添加物的含量为大于0wt％至20wt％。
14.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，所述第一金属层的材质包括铜箔。
15.根据权利要求7所述的软性积层结构，其特征在于，还包括第二黏着层，配置于所述弹性层的所述第二表面上，其中所述第二黏着层是由所述黏着组成物所制得。
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