[发明专利]晶圆背面研磨方法在审
| 申请号： | 201710108299.6 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108500826A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄海冰 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/34;B24B55/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的晶圆背面研磨方法，晶圆具有形成有集成电路的正面和对应于所述正面的背面，该方法包括：贴附保护胶带于所述晶圆的正面以覆盖所述集成电路；以及对所述晶圆的背面进行研磨；其中，贴附保护胶带于所述晶圆的正面的步骤包括：在所述晶圆的正面选取多个测量点测量所述晶圆的厚度，各测量点的测量结果差异不大于10μm；将保护胶带贴附在所述晶圆的正面；以及在所述保护胶带的表面处选取多个测量点测量贴附有所述保护胶带的所述晶圆的厚度，各测量点的测量结果差异不大于10μm。本发明可保证研磨均匀、提高稳定性，且在研磨过程中保护集成电路，防止集成电路发生ESD。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 保护胶带 研磨 测量点 贴附 集成电路 晶圆背面 背面 测量 表面处 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆背面研磨方法，晶圆具有形成有集成电路的正面和对应于所述正面的背面，该方法包括：贴附保护胶带于所述晶圆的正面以覆盖所述集成电路；以及对所述晶圆的背面进行研磨；其特征在于，贴附保护胶带于所述晶圆的正面的步骤包括：在所述晶圆的正面选取多个测量点测量所述晶圆的厚度，各测量点的测量结果差异不大于10μm；将保护胶带贴附在所述晶圆的正面；以及在所述保护胶带的表面处选取多个测量点测量贴附有所述保护胶带的所述晶圆的厚度，各测量点的测量结果差异不大于10μm。
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