[发明专利]电子设备及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电子设备及其制造方法。该电子设备包括具有第一端子的第一电子部件，具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件，以及将第一端子与第二端子接合的接合部。接合部包含极状化合物，该极状化合物在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸。接合部包含极状化合物，使得接合部的强度提高。当第一端子与第二端子接合时，使第一电子部件和第二电子部件中的一个电子部件的温度高于另一个电子部件的温度。在这种状态中冷却并且固化接合材料。通过这样做，形成极状化合物。

主权项

一种用于制造电子设备的设备，所述设备包括：布置部，在所述布置部中，布置具有第一端子的第一电子部件和具有第二端子的第二电子部件，所述第一端子与所述第二端子彼此相对，接合材料在所述第一端子与所述第二端子之间；加热部，所述加热部位于所述布置部的后面，在所述加热部中，所述第一端子与所述第二端子之间的接合材料通过加热熔化，并且所述第一端子与所述第二端子通过熔化的接合材料连接；以及冷却部，所述冷却部位于所述加热部的后面，在所述冷却部中，在所述第一端子与所述第二端子之间熔化的接合材料通过冷却来固化，其中，所述冷却部包括：第一温度控制器，所述第一温度控制器控制所述冷却部中的气氛的温度；以及第二温度控制器，所述第二温度控制器能够选择性地控制所述第一电子部件和所述第二电子部件中的一个的温度。