[发明专利]电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201710096783.1 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN107424983A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 清水浩三;作山诚树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 康建峰,吴琼 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制造电子设备的设备，所述设备包括：
布置部，在所述布置部中，布置具有第一端子的第一电子部件和具有第二端子的第二电子部件，所述第一端子与所述第二端子彼此相对，接合材料在所述第一端子与所述第二端子之间；
加热部，所述加热部位于所述布置部的后面，在所述加热部中，所述第一端子与所述第二端子之间的接合材料通过加热熔化，并且所述第一端子与所述第二端子通过熔化的接合材料连接；以及
冷却部，所述冷却部位于所述加热部的后面，在所述冷却部中，在所述第一端子与所述第二端子之间熔化的接合材料通过冷却来固化，其中，所述冷却部包括：
第一温度控制器，所述第一温度控制器控制所述冷却部中的气氛的温度；以及
第二温度控制器，所述第二温度控制器能够选择性地控制所述第一电子部件和所述第二电子部件中的一个的温度。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，在所述布置部中，在所述第一电子部件上方布置有第一构件，所述第一构件具有第一热容量。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，在所述布置部中，具有第一热容量的第一构件通过使用粘合剂附接至第一电子部件。
4.根据权利要求2或3所述的设备，还包括去除部，其中从第一电子部件去除第一构件。
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