[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

本申请为2014年11月26日提交的申请号为201410708719.0、发明名称为“电子设备及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本文所讨论的实施例涉及一种电子设备和一种电子设备制造方法。

背景技术

已知通过使用接合材料来接合电子部件的端子的电连接电子部件的端子的技术。例如，包含一种或更多种成分的焊料用作接合材料。例如，已知通过使用焊料凸块在诸如印刷版的板上方安装半导体元件或半导体封装的技术。

日本已公开专利公报第2002-239780号

日本已公开专利公报第2007-242783号

由于外部影响或电子部件产生的热或施加于电子部件的热所产生的热应力，在电子部件的端子之间的接合部中可能出现接合故障，例如，裂纹、剥离或断开连接。

发明内容

根据一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括具有第一端子的第一电子部件，具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件、以及接合部，该接合部将第一端子与第二端子相接合，并且该接合部包含在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸的第一极状化合物。

附图说明

图1例示了根据第一实施例的电子设备的示例；

图2A、图2B以及图2C例示了根据第一实施例的电子部件接合处理的示例；

图3例示了半导体元件的结构的示例；

图4例示了半导体封装的结构的示例(部分1)；

图5例示了半导体封装的结构的示例(部分2)；

图6例示了半导体封装的结构的示例(部分3)；

图7A和图7B例示了电路板的结构的示例；

图8A、图8B以及图8C例示了根据第二实施例的电子部件接合处理的示例；

图9例示了根据第二实施例的电子设备的结构的第一示例；

图10A和图10B例示了根据第二实施例的电子设备的结构的第二示例；

图11A、图11B和图11C例示了根据第三实施例的电子部件接合处理的示例；

图12例示了根据第三实施例的电子设备的结构的第一示例；

图13A和图13B例示了根据第三实施例的电子设备的结构的第二示例。

图14A、图14B和图14C例示了根据第四实施例的电子部件接合处理的示例；

图15是用于描述根据第四实施例的电子部件接合处理的另一示例的视图(部分1)；

图16是用于描述根据第四实施例的电子部件接合处理的另一示例的视图(部分2)；

图17是用于描述根据第四实施例的电子部件接合处理的另一示例的视图(部分3)；

图18例示制造电子设备的设备的示例。

具体实施方式

首先将描述第一实施例。

图1例示了根据第一实施例的电子设备的示例。图1是根据第一实施例的电子设备的示例的局部示意性剖视图。

图1中例示的电子设备1包括电子部件10、电子部件20、以及将电子部件10与电子部件20接合的接合部30。

电子部件10具有在表面10a上方形成的端子11。在图1的示例中，例示了一个端子11。

电子部件20与电子部件10相对设置。电子部件20具有在与电子部件10的表面10a相对的表面20a上方形成的端子21。在图1的示例中，例示了一个端子21。电子部件20的端子21形成在与电子部件10的端子11对应的位置处。

接合部30形成在电子部件10的端子11与电子部件20的端子21之间并且将端子11与端子21相接合。

半导体元件(半导体芯片)、包括半导体元件的半导体封装、电路板等用作电子部件10和电子部件20中的每一个。后面将描述电子部件10和电子部件20中的每一个的结构的细节。

焊料用于形成将电子部件10与电子部件20接合的接合部30。使用包含锡(Sn)的焊料。例如，使用不包含铅(Pb)的无铅焊料。例如，使用包含Sn和银(Ag)的Sn-Ag焊料来形成接合部30。例如，使用含0.5wt％或更多Ag的Sn-Ag焊料。