[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710096136.0 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN107105570B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杉山裕一;宫崎政志 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。本发明一实施方式的电路板(100)具有挠性配线基材(11)和加强部(12)。上述挠性配线基材(11)具有第一端部(11a)和与第一端部(11a)相反一侧的第二端部(11b)。上述加强部(12)包括：选择性地覆盖上述第一端部(11a)的树脂层(21)，设置于上述树脂层(21)且与上述挠性配线基材(11)电连接的电路部(22)，和埋设于上述树脂层(21)的金属制的板状或框状的加强部件(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的挠性配线基材；和加强部，其包括：选择性地覆盖所述第一端部的树脂层；设置于所述树脂层并且与所述挠性配线基材电连接的电路部；和埋设于在所述第一端部一侧的规定区域所形成的收纳部的金属制的板状或框状的加强部件，所述加强部件由面内具有槽或空腔的矩形的板材构成，所述加强部还具有第一绝缘部件，所述第一绝缘部件被填充在所述加强部件的所述槽或所述空腔中，所述第一绝缘部件由与构成所述树脂层的树脂材料相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的材料构成。
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