[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的挠性配线基材；和

加强部，其包括：选择性地覆盖所述第一端部的树脂层；设置于所述树脂层并且与所述挠性配线基材电连接的电路部；和埋设于在所述第一端部一侧的规定区域所形成的收纳部的金属制的板状或框状的加强部件，

所述加强部件由面内具有槽或空腔的矩形的板材构成，

所述加强部还具有第一绝缘部件，所述第一绝缘部件被填充在所述加强部件的所述槽或所述空腔中，

所述第一绝缘部件由与构成所述树脂层的树脂材料相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的材料构成。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述收纳部包括有底或无底的凹部，

所述加强部件配置于所述凹部中。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述加强部的平面形状为矩形。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：

还具有配置于所述空腔的电子部件。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述加强部还具有第二绝缘部件，所述第二绝缘部件设置在所述凹部与所述加强部件之间的至少与所述第一端部相对的一侧的一端部，

所述第二绝缘部件由弹性系数比构成所述树脂层的树脂材料低的材料构成。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述加强部在所述凹部与所述加强部件之间的所述一端部具有所述第一绝缘部件与所述第二绝缘部件的层叠部。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：

所述加强部还具有覆盖所述加强部件的两面的绝缘层，和设置于所述绝缘层并且与所述电子部件和所述电路部分别电连接的配线层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电路板，其特征在于：

还包括被支承于所述第二端部的、与所述挠性配线基材电连接的控制电路板。

9.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：

所述加强部还具有覆盖所述加强部件的两面的绝缘层，和设置于所述绝缘层并且与所述电路部电连接的配线层。

10.一种电路板的制造方法，其用于制造权利要求1～9中任一项所述的电路板，该制造方法的特征在于：

在挠性配线基材的一端部形成凹部的步骤；

在所述凹部中配置金属制的板状或框状的加强部件的步骤；和

在所述一端部形成与所述挠性配线基材电连接的电路部的步骤。