[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。本发明一实施方式的电路板(100)具有挠性配线基材(11)和加强部(12)。上述挠性配线基材(11)具有第一端部(11a)和与第一端部(11a)相反一侧的第二端部(11b)。上述加强部(12)包括：选择性地覆盖上述第一端部(11a)的树脂层(21)，设置于上述树脂层(21)且与上述挠性配线基材(11)电连接的电路部(22)，和埋设于上述树脂层(21)的金属制的板状或框状的加强部件(23)。

技术领域

本发明涉及具有挠性部和刚性部的电路板及其制造方法。

背景技术

随着信息通信产业的扩大，人们对电子设备的需求变得多种多样，对开发和量产开始的早期化的需求也变得较高。尤其是对于智能手机，除了作为电话的基本功能之外，还追加了因特网、电子邮件、拍摄、GPS、无线LAN、ONE-SEG电视等多种多样的功能，机种也得到了增多。对于高性能智能手机而言，电池容量的提高成为问题，主板的高密度安装化、小型/薄型化以及功能模块的组件化得到发展。其中，对于搭载在智能手机中的组件，包括其与主板的接合方法在内，对薄型化存在需求。

智能手机等移动设备中使用的组件电路板为了实现部件的多功能化、薄型化，需要更进一步的薄型化。其中，在主电路板与组件的连接使用挠性电路板等的情况下，虽已知使用连接器的方法、将组件电路板与挠性电路板粘合的方法，但安装面积的减小、组件整体厚度的增大成为了问题。因此，在挠性电路板设置有刚性部的复合电路板(刚挠性电路板)的采用得到推进。

例如专利文献1公开了一种电路板，包括：可变形的挠性部；包含绝缘基材和形成于绝缘基材的电路且与挠性部连接的刚性部；和形成于绝缘基材的周缘部，对绝缘基材施加内部应力且由刚性比绝缘基材高的绝缘性树脂形成的加强部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-108929号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，例如在摄像头组件这样的要求更进一步的薄型化的领域中，对满足厚度要求的同时且刚性部的强度较高的电路板的开发存在需求。然而，在刚性部的周缘部设置加强部的结构中，与刚性部的周缘部相比刚性部的面内中央部的强度较弱，存在容易产生翘曲和变形的问题。

鉴于以上状况，本发明的目的在于提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。

解决问题的技术手段

为实现上述目的，本发明一实施方式的电路板包括挠性配线基材和加强部。

上述挠性配线基材具有第一端部和与上述第一端部相反侧的第二端部。

上述加强部包括：选择性地覆盖上述第一端部的树脂层；设置于上述树脂层并且与上述挠性配线基材电连接的电路部；和埋设于上述树脂基板的金属制的板状或框状的加强部件。

在上述电路板中，加强部由于具有埋设于第一端部的板状或框状的加强部件，所能够在满足厚度要求的同时，实现加强部的强度的提高。

加强部和加强部件的形态或平面形状并不特别限定，例如，上述加强部的平面形状为矩形，上述加强部件由面内具有槽或空腔的矩形的板材构成。

上述电路板还可以具有配置于上述空腔的电子部件。

上述加强部可以具有第一绝缘部件，上述第一绝缘部件被填充在内置于上述凹部的上述加强部件的上述槽或上述空腔中。该情况下，上述第一绝缘部件由与构成上述树脂层的树脂材料相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的树脂材料构成。