[发明专利]大尺寸光纤预制棒的制造工艺

摘要

本申请公开了一种大尺寸光纤预制棒的制造工艺，包括：1)在芯棒的两端各熔接一根辅助棒，将两根辅助棒分别夹持在两个卡盘上；2)设置在芯棒下方的喷灯沿芯棒长度方向在A端和B端之间往复移动，喷灯使芯棒外表面沉淀松散体颗粒，A端位于芯棒第一端与对应辅助棒交界处，B端位于芯棒第二端与对应辅助棒交界处；3)测量松散体的外径，且外径每增加a mm时，在喷灯移动到A端或B端时，控制喷灯向下移动a mm；4)重复步骤2)和步骤3)，直至松散体的外径达到设定值；5)对制得的松散体进行烧结操作，最终烧结成光纤预制棒。本申请能够使喷灯灯口与松散体之间的距离基本保持不变，能够有效保证二氧化硅颗粒的沉积效率。

主权项

1.一种大尺寸光纤预制棒的制造工艺，其特征在于，包括：1)在芯棒的两端各熔接一根辅助棒，将两根辅助棒分别夹持在两个卡盘上，卡盘带动辅助棒和芯棒转动；2)设置在芯棒下方的喷灯沿芯棒长度方向在A端和B端之间往复移动，喷灯使芯棒外表面沉淀松散体颗粒，所述A端位于芯棒第一端与对应辅助棒交界处，所述B端位于芯棒第二端与对应辅助棒交界处；3)测量松散体的外径，且外径每增加a mm时，在喷灯移动到A端或B端时，控制喷灯向下移动a mm；4)重复步骤2)和步骤3)，直至松散体的外径达到设定值；5)对制得的松散体进行烧结操作，最终烧结成光纤预制棒；a的范围为2～5mm；喷灯工作使芯棒外表面沉淀松散体颗粒的同时，用火焰加热芯棒与辅助棒的交界区；测得辅助棒的温度b℃，测得松散体邻近该辅助棒一端的温度c℃，求得c‑b的差值d，当d小于设定范围的下限值时，降低火焰燃料的供给流量，当d大于设定范围的上限值时，加大火焰燃料的供给流量；所述设定范围为0～50℃；所述步骤1)～步骤3)通过外包层设备进行，所述外包层设备包括：机床；两个相对设置的卡盘，设置在机床内，能够同步转动，两个卡盘用于分别卡持芯棒两端的辅助棒；活动架，设置在两个卡盘的下方，活动架的两端与机床滑动配合，活动架能够相对于卡盘上下滑动；第一驱动机构，用于驱动所述活动架上下滑动；喷灯，活动设置在活动架上；第二驱动机构，用于驱动喷灯在活动架上往复移动；外径测量设备，用于测量松散体的外径；两个火焰加热装置，用于分别加热芯棒与对应辅助棒的交界区；两组控制装置，分别与对应的加热装置配合，每组控制装置均包括第一温度探测仪、第二温度探测仪和控制器，所述第一温度探测仪用于测量对应辅助棒的温度，所述第二温度探测仪用于测量松散体邻近相应辅助棒一侧的温度，所述控制器根据第二温度探测仪和第一温度探测仪反馈的信号，控制对应火焰加热装置的火焰燃料供给流量。