[发明专利]一种软硬结合板的外层线路制作方法在审
| 申请号： | 201710081212.0 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN106852024A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 付凤奇;任城洵;田晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘杰 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软硬结合板的外层线路制作方法，包括步骤A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；C、对软硬结合板进行空压处理；D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。通过本发明的润湿处理以及空压处理相结合，解决了普通贴膜机贴合软硬结合板台阶位干膜压不实的问题，避免了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 外层 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，包括步骤：A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；C、对软硬结合板进行空压处理；D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
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