[发明专利]一种软硬结合板的外层线路制作方法在审
| 申请号： | 201710081212.0 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN106852024A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 付凤奇;任城洵;田晓燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘杰 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 外层 线路 制作方法 | ||
1.一种软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、对软硬结合板进行润湿处理；
B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；
C、对软硬结合板进行空压处理；
D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤A中，润湿处理具体为：将软硬结合板浸泡于水中3~8秒，然后将软硬结合板取出，滴除多余的水分，保持板面润湿。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55~58度。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，贴膜的速度为0.5~1.3m/min。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤B中，贴膜的温度为100~120℃。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤C中，待贴膜5~15分钟后，再进行空压处理。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤C中，将软硬结合板旋转90度，再进行空压处理。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤C中，空压处理时的贴膜参数与步骤B中的贴膜参数相同。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，在步骤D之后还包括：对软硬结合板进行防焊处理、文字处理、表面处理和成型处理。
10.根据权利要求1所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤D中，曝光时的级数为8级。
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