[发明专利]一种软硬结合板的外层线路制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及软硬结合板制造领域，尤其涉及一种软硬结合板的外层线路制作方法。

背景技术

软硬结合板生产制作过程中，软板部分需要进行揭盖处理，去除硬板部分。目前行业的揭盖处理，常采用两次控深锣处理，一次在压合前进行预锣，一次在压合后，在成型时再控深锣一次。压合前预锣会在软硬结合处会存在一定的高度差，在制作外层线路时采用普通贴膜机贴膜很容易出现贴膜不紧，显影过程中凹槽位出现下陷甩膜现象，从而导致蚀刻后开路问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种软硬结合板的外层线路制作方法，旨在解决现有的软硬结合板外层线路制作过程容易出现品质不良的问题。

本发明的技术方案如下：

一种软硬结合板的外层线路制作方法，其中，包括步骤：

A、对软硬结合板进行润湿处理；

B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm²；

C、对软硬结合板进行空压处理；

D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤A中，润湿处理具体为：将软硬结合板浸泡于水中3~8秒，然后将软硬结合板取出，滴除多余的水分，保持板面润湿。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55~58度。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，贴膜的速度为0.5~1.3m/min。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，贴膜的温度为100~120℃。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，待贴膜5~15分钟后，再进行空压处理。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，将软硬结合板旋转90度，再进行空压处理。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，空压处理时的贴膜参数与步骤B中的贴膜参数相同。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，在步骤D之后还包括：对软硬结合板进行防焊处理、文字处理、表面处理和成型处理。

所述的软硬结合板的外层线路制作方法，其中，所述步骤D中，曝光时的级数为8级。

有益效果：通过本发明的润湿处理以及空压处理相结合，解决了普通贴膜机贴合软硬结合板台阶位干膜压不实的问题，避免了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。

附图说明

图1为本发明一种软硬结合板的外层线路制作方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种软硬结合板的外层线路制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种软硬结合板的外层线路制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、对软硬结合板进行润湿处理；

S2、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm²；

S3、对软硬结合板进行空压处理；

S4、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。

本发明主要是将贴膜前的润湿处理、贴膜、以及贴膜后空压处理相结合，从而解决由于台阶位压不实的问题，从而改善了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。

其中在步骤S1中，贴膜前需对软硬结合板进行润湿处理，具体可将软硬结合板完全浸泡在清洁的清水中3~8秒后，然后将软硬结合板从水中取出，滴干表面多余的水，保持板面润湿。

在所述步骤S2中，选择高弹性软压辘进行压膜，贴膜（贴干膜）压力优选比普通贴膜压力大10~15%，如优选为3.5~5.5kg/cm²，具体如4.5 kg/cm²，以便能够使干膜紧贴在板面上，防止出现压不实的问题。优选的，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55~58度，如56度，以彻底解决贴膜压不实的问题。

其中，贴膜的速度优选为0.5~1.3m/min，例如0.8m/min，在此条件下，可确保一定的贴膜效率，同时也能保证贴膜效果。

其中，贴膜的温度优选为100~120℃，例如110℃，在此条件下，可使干膜紧贴在软硬结合板的板面。