[发明专利]接触垫结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710081029.0 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108447836A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张峰溢;李甫哲;陈界得 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L27/11568 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种接触垫结构及其制作方法。其制作方法为首先提供一材料层，然后形成一开口于该材料层内，形成一导电层于材料层上并填入该开口，形成一图案化掩模于导电层上，进行一第一蚀刻制作工艺去除部分导电层以形成一导电插塞，之后再进行一整形制作工艺来改变导电插塞上半部的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 材料层 导电层 接触垫 制作 开口 蚀刻制作工艺 图案化掩模 导电插塞 制作工艺 整形 半部 导电 填入 去除 | ||
【主权项】：
1.一种制作接触垫结构的方法，包含：提供一材料层；形成一开口于该材料层内；形成一导电层于该材料层上并填入该开口；形成一图案化掩模于该导电层上；进行一第一蚀刻制作工艺去除部分该导电层以形成一导电插塞；以及进行一整形(shaping)制作工艺来改变该导电插塞上半部的形状。
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