[发明专利]压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器在审
| 申请号： | 201710080556.X | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107084813A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 青山伦久;向井元桐;田村叶子 | 申请（专利权）人： | 株式会社不二工机 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都世*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在外加突发的高电压时也能够防止半导体型压力检测装置的检测精度降低的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。压力检测单元具备承压构造体，该承压构造体由环状的环部件、与所述环部件相向的承载部件、以及夹在所述环部件以及所述承载部件之间的膜片构成；陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座接合于所述环部件，且该基座与所述膜片之间形成有承压空间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的所述承压空间侧；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 检测 单元 以及 采用 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力检测单元，其特征在于，具备：陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹在所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，该承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座。
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