[发明专利]压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种压力传感器，特别是涉及一种收容半导体型压力检测装置的液体封入式的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。

背景技术

以往，在用膜片划分且油被封入的承压室内收容有半导体型压力检测装置的液体封入式的压力传感器，装备于制冷冷藏装置、空調装置而对制冷剂压力进行检测，或者装备于汽车的燃料供给装置而被使用于所供给的油压力的检测。

半导体型压力检测装置配置于上述承压室内，具有将承压空间内的压力变化转换为电信号，经由中继基板以及引线输出到外部的功能。

对于这样的压力传感器，有时因设置的环境、装置的使用状况的不同，而导致水等液体从外部浸入至传感器内部，对半导体型压力检测装置产生不良影响。

因此，已知有一种将罩安装于收容有半导体型压力检测装置的基座，且将粘接剂封入该罩内部来提高水密性的压力传感器(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-68105号公报

发明所要解决的课题

在专利文献1所公开的压力传感器中，通常，构成压力检测部的基座、膜片以及承载部件分别由不锈钢等金属材料形成，连通于承载部件的流体流入管也由铜合金等金属材料构成。

但是，存在以下的担忧：例如在安装有压力传感器的系统瞬间地外加有高电压的情况下，经由由这些由金属材料构成的部件，在安装于基座的半导体型压力检测装置也瞬间地或者突发地外加有高电压，导致该半导体型压力检测装置的检测精度降低。

另外，来自设置有压力传感器的装置的低频的电噪声、所谓的“共态噪声”从压力传感器的上述流体导入管所连接的配管系统等被传递，在这样的噪声经由压力检测部传递至半导体型压力检测装置时，同样地存在导致压力信号的检测精度降低的担忧。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种即使在外加有瞬间的或者突发的高电压、共态噪声等的情况下，也能够减轻半导体型压力检测装置的损坏、检测精度的降低的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的压力检测单元具备：陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹在所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，该承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座。

本发明的一实施例的压力检测单元，在所述基座与所述端子销之间形成有第一钎焊部。此时，也可以在所述基座与所述第一钎焊部之间进一步形成有金属镀层。

另外，在所述基座与所述膜片之间也可以进一步夹入有环部件。

本发明的另外的实施例的压力检测单元，进一步具备铆接部件，该铆接部件从外周侧将所述基座和所述承载部件铆接一体化。

另外，在所述基座与所述环部件之间形成有第二钎焊部。此时，也可以在所述基座与所述第二钎焊部之间进一步形成有金属镀层。

此外，本发明的压力检测单元能够用作压力传感器的一部分，该压力传感器具备：罩，该罩安装成从外周侧包围所述压力检测单元；引线，该引线的一端电连接于所述压力检测单元的端子销并且另一端向所述罩的外部突出；以及流体流入管，该流体流入管安装于所述压力检测单元的承载部件。

发明效果

根据本发明的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器，即使例如在外加瞬间的或者突发的高电压、共态噪声等的情况下，也能够减轻半导体型压力检测装置的检测精度的降低。

另外，本发明的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器，因为随着温度环境的变化的基座的膨胀或者收缩的影响小，所以能够抑制随着温度环境的变化的检测精度的降低。

附图说明

图1是表示本发明的实施例一的压力检测单元的概略的图，其中，(a)表示压力检测单元的俯视图，(b)表示从侧面观察(a)的A-A线的截面的视图。

图2是安装本发明的实施例一的压力检测单元的压力传感器的纵剖视图。

图3是表示本发明的实施例二的压力检测单元的概略的图，其中，(a)表示压力检测单元的俯视图，(b)表示从侧面观察(a)的A-A线的截面的视图。

图4是安装本发明的实施例二的压力检测单元的压力传感器的纵剖视图。

符号说明

1 压力传感器

10 罩