[发明专利]压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器在审
申请号: | 201710080556.X | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN107084813A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 青山伦久;向井元桐;田村叶子 | 申请(专利权)人: | 株式会社不二工机 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00;G01L19/06 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人: | 崔巍 |
地址: | 日本国东京都世*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 检测 单元 以及 采用 压力传感器 | ||
1.一种压力检测单元,其特征在于,具备:
陶瓷制的基座,该陶瓷制的基座形成为盖状;
承载部件,该承载部件形成为盘状;
膜片,该膜片夹在所述基座与所述承载部件之间;
半导体型压力检测装置,该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧,该承压空间形成于所述基座与所述膜片之间;以及
端子销,该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座。
2.根据权利要求1所述的压力检测单元,其特征在于,
在所述基座与所述端子销之间形成有第一钎焊部。
3.根据权利要求2所述的压力检测单元,其特征在于,
在所述基座与所述第一钎焊部之间进一步形成有金属镀层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力检测单元,其特征在于,
在所述基座与所述膜片之间进一步夹入有环部件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力检测单元,其特征在于,
进一步具备铆接部件,该铆接部件从外周侧将所述基座和所述承载部件铆接一体化。
6.根据权利要求4所述的压力检测单元,其特征在于,
在所述基座与所述环部件之间形成有第二钎焊部。
7.根据权利要求6所述的压力检测单元,其特征在于,
在所述基座与所述第二钎焊部之间进一步形成有金属镀层。
8.一种压力传感器,其特征在于,具备:
权利要求1至7中任一项所述的压力检测单元;
罩,该罩被安装成从外周侧包围所述压力检测单元;
引线,该引线的一端电连接于所述压力检测单元的端子销并且另一端向所述罩的外部突出;以及
流体流入管,该流体流入管安装于所述压力检测单元的承载部件。
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