[发明专利]用于半导体系统维护的通用服务车有效
申请号: | 201710080304.7 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN107086194B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 特伦斯·乔治·伯尼尔;约瑟夫·卫;托尼·纽伦 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于半导体系统维护的通用服务车。一种用于储藏衬底处理系统的部件的服务车,包括配置成储藏从衬底处理系统移除的传送板的第一侧。第一侧包括间隔开以保持传送板的相应上部的第一安装件和第二安装件。第一安装件和第二安装件中的每一个包括布置成保持传送板的上部的相应凹槽。第一侧还包括间隔开以邻接传送板的相应下部的第一缓冲件和第二缓冲件。第一缓冲件和第二缓冲件中的每一个布置成保持传送板的第一侧和下部之间的期望距离。服务车的第二侧包括抽屉或开口以提供进入服务车的内部的通路。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 系统维护 通用 服务 | ||
【主权项】:
一种用于储藏衬底处理系统的部件的服务车,所述服务车包括:第一侧,其被配置为储藏从所述衬底处理系统移除的传送板,其中所述第一侧包括第一安装件和第二安装件,其中所述第一安装件和所述第二安装件间隔开以保持所述传送板的相应上部,并且其中所述第一安装件和所述第二安装件中的每一个包括相应的槽,所述槽布置成保持所述传送板的上部,和第一缓冲件和第二缓冲件,其中所述第一缓冲件和所述第二缓冲件间隔开以邻接所述传送板的相应下部,并且其中所述第一缓冲件和所述第二缓冲件中的每一个布置成保持所述传送板的所述第一侧和所述下部之间的期望距离;和第二侧,包括抽屉和开口中的至少一个,以提供对所述服务车的内部的访问。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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