[发明专利]用于半导体系统维护的通用服务车

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年2月15日提交的美国临时申请No.62/295,339的权益。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及用于储藏和组织衬底处理系统的部件的系统和方法。

背景技术

这里提供的背景描述是为了一般地呈现本公开的背景的目的。在该背景技术部分以及在提交时不会以其他方式认为是现有技术的描述的方面中描述的程度上，目前署名的发明人的工作既不明确地也不隐含地被承认为针对本公开的现有技术。

衬底处理系统可用于执行诸如半导体晶片的衬底的蚀刻、沉积、清洁和/或其它处理。可以在衬底上执行的示例工艺包括(但不限于)等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺、原子层沉积(ALD)工艺、化学增强等离子体气相沉积(CEPVD)工艺、溅射物理气相沉积(PVD)工艺、离子注入工艺和/或其它蚀刻(例如，化学蚀刻、等离子体蚀刻、反应离子蚀刻等)、沉积和清洁。衬底可以布置在诸如衬底处理系统的处理室中的基座之类的衬底支撑件上。仅作为示例，在沉积期间，将包括一种或多种前体的气体混合物引入到处理室中，并且激励等离子体以在衬底上沉积膜。

发明内容

一种用于储藏衬底处理系统的部件的服务车，包括被配置为储藏从衬底处理系统移除的传送板的第一侧。所述第一侧包括第一安装件和第二安装件。所述第一安装件和第二安装件间隔开以保持传送板的相应上部，并且所述第一安装件和第二安装件中的每一个包括布置成保持传送板的上部的相应凹槽。所述第一侧还包括第一缓冲件和第二缓冲件。所述第一缓冲件和第二缓冲件间隔开以邻接传送板的相应下部，并且第一缓冲件和第二缓冲件中的每一个布置成保持传送板的第一侧和下部之间的期望距离。所述服务车包括第二侧，该第二侧包括抽屉和开口中的至少一个，以提供通向服务车内部的通路。

具体而言，本发明的一些方面可以阐述如下：

1.一种用于储藏衬底处理系统的部件的服务车，所述服务车包括：

第一侧，其被配置为储藏从所述衬底处理系统移除的传送板，其中所述第一侧包括

第一安装件和第二安装件，其中所述第一安装件和所述第二安装件间隔开以保持所述传送板的相应上部，并且其中所述第一安装件和所述第二安装件中的每一个包括相应的槽，所述槽布置成保持所述传送板的上部，和

第一缓冲件和第二缓冲件，其中所述第一缓冲件和所述第二缓冲件间隔开以邻接所述传送板的相应下部，并且其中所述第一缓冲件和所述第二缓冲件中的每一个布置成保持所述传送板的所述第一侧和所述下部之间的期望距离；和

第二侧，包括抽屉和开口中的至少一个，以提供对所述服务车的内部的访问。

2.根据条款1所述的服务车，其中所述服务车的所述内部包括用于所述衬底处理系统的承载环的储藏室。

3.根据条款2所述的服务车，其中用于所述承载环的所述储藏室包括至少一对横档，所述至少一对横档布置成通过所述服务车的所述第二侧中的所述开口接纳所述承载环。

4.根据条款3所述的服务车，其中，所述至少一对横档包括布置成接触所述承载环的衬垫。

5.根据条款3所述的服务车，其中用于所述承载环的所述储藏室包括布置成将所述承载环保持在所述至少一对横档上的阻挡物。

6.根据条款1所述的服务车，其中所述抽屉被构造成储藏与维修湿式清洁优化(WCO)沉积衬底处理系统相关联的工具。

7.根据条款6所述的服务车，其中所述抽屉包括具有对应于所述工具的相应形状的切口。

8.根据条款7所述的服务车，其中所述切口包括对应于所述衬底处理系统的最小接触面积(MCA)特征的切口。

9.根据条款1所述的服务车，其中所述开口被构造成接纳前开式统集盒(FOUP)。

10.根据条款1所述的服务车，其中所述第二侧包括所述抽屉、用于在所述抽屉下方的开口中布置的承载环的储藏室、以及用于在所述承载环的所述储藏室下方的开口中的前开式统集盒的储藏室。

11.根据条款10所述的服务车，其中所述第二侧包括门，所述门布置成选择性地关闭所述第二侧中的所述开口。

12.根据条款11所述的服务车，其中

所述第二侧包括邻近所述抽屉的第一侧布置的铰接闩锁；

所述铰接闩锁在所述抽屉下方延伸到所述开口的上部；

所述铰接闩锁具有打开位置和关闭位置；

当所述铰接闩锁处于所述打开位置并且所述门被关闭时，所述铰接闩锁不妨碍所述抽屉被打开；和