[发明专利]用于半导体系统维护的通用服务车有效
申请号: | 201710080304.7 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN107086194B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 特伦斯·乔治·伯尼尔;约瑟夫·卫;托尼·纽伦 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 系统维护 通用 服务 | ||
1.一种用于储藏衬底处理系统的部件的服务车,所述服务车包括:
第一侧,其被配置为储藏从所述衬底处理系统移除的传送板,其中所述第一侧包括
第一安装件和第二安装件,其中所述第一安装件和所述第二安装件间隔开以保持所述传送板的相应上部,并且其中所述第一安装件和所述第二安装件中的每一个包括相应的槽,所述槽布置成保持所述传送板的上部,和
第一缓冲件和第二缓冲件,其中所述第一缓冲件和所述第二缓冲件间隔开以邻接所述传送板的相应下部,并且其中所述第一缓冲件和所述第二缓冲件中的每一个布置成保持所述传送板的所述第一侧和所述下部之间的期望距离;和
第二侧,包括抽屉和开口中的至少一个,以提供对所述服务车的内部的访问。
2.根据权利要求1所述的服务车,其中所述服务车的所述内部包括用于所述衬底处理系统的承载环的储藏室。
3.根据权利要求2所述的服务车,其中用于所述承载环的所述储藏室包括至少一对横档,所述至少一对横档布置成通过所述服务车的所述第二侧中的所述开口接纳所述承载环。
4.根据权利要求3所述的服务车,其中用于所述承载环的所述储藏室包括布置成将所述承载环保持在所述至少一对横档上的阻挡物。
5.根据权利要求1所述的服务车,其中所述抽屉被构造成储藏与维修湿式清洁优化(WCO)沉积衬底处理系统相关联的工具。
6.根据权利要求5所述的服务车,其中所述抽屉包括具有对应于所述工具的相应形状的切口。
7.根据权利要求6所述的服务车,其中所述切口包括对应于所述衬底处理系统的最小接触面积(MCA)特征的切口。
8.根据权利要求1所述的服务车,其中所述第二侧包括所述抽屉、用于在所述抽屉下方的开口中布置的承载环的储藏室、以及用于在所述承载环的所述储藏室下方的开口中的前开式统集盒的储藏室。
9.根据权利要求8所述的服务车,其中所述第二侧包括门,所述门布置成选择性地关闭所述第二侧中的所述开口。
10.根据权利要求9所述的服务车,其中
所述第二侧包括邻近所述抽屉的第一侧布置的铰接闩锁;
所述铰接闩锁在所述抽屉下方延伸到所述开口的上部;
所述铰接闩锁具有打开位置和关闭位置;
当所述铰接闩锁处于所述打开位置并且所述门被关闭时,所述铰接闩锁不妨碍所述抽屉被打开;和
当所述铰接闩锁处于所述关闭位置并且所述门被关闭时,所述门捕获延伸到所述开口的所述上部中的所述铰接闩锁,并且所述铰接闩锁防止所述抽屉被打开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造