[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201710064062.2 | 申请日： | 2017-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN107819188B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张峻源;蔡明汎;林河全;卢盈维;马光华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括：承载结构、以及设于该承载结构上的天线结构，且该天线结构包含多个天线板与连接该些天线板的连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构；以及天线结构，其设于该承载结构上且包含多个天线板与连接该些天线板的连接线。
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