[发明专利]电子封装件

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载结构；

封装层，其形成于该承载结构上；

天线结构，其接触设于该封装层上，且包含多个天线板、连接该多个天线板的连接线、及金属板，其中，该天线板具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的孔洞，该金属板具有外露该承载结构部分表面的开口，且该天线板与该连接线设于该封装层的上表面，而该金属板设于该封装层的下表面，使该承载结构藉由该开口电性感应耦合该天线板；

屏蔽结构，其环设于该天线结构周围，其中，该屏蔽结构为柱状；以及

绝缘保护层，其设于该封装层的上表面上，以填入该天线结构的该第一天线部与该第二天线部之间的该孔洞作为隔离部。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线结构定义有多个天线区域，以供该多个天线板分别设于该天线区域中。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该隔离部的材质不同于该第一天线部与第二天线部的材质。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该隔离部环设于该第一天线部外围。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二天线部环设于该第一天线部外围。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括设于该承载结构上的电子元件。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构嵌埋于该封装层中并环设于该天线结构周围。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该金属板电性连接该承载结构以作为接地之用。