[发明专利]电子封装件

说明书

一种电子封装件，包括：承载结构、以及设于该承载结构上的天线结构，且该天线结构包含多个天线板与连接该些天线板的连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

技术领域

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模组的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数位助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等电子产品的无线通讯模组中。

图1为悉知无线通讯模组的剖面示意图。如图1所示，该无线通讯模组1包括：一基板10、一电子元件11、封装胶体12以及一天线结构13。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10，该封装胶体12覆盖该电子元件11，该天线结构13设于该封装胶体12上，且该天线结构13具有一架设于该封装胶体12上的支撑架130、一自该支撑架130向上延伸的延伸部133、及一连接该延伸部133的天线部131。

然而，悉知无线通讯模组1中，该天线部131为完整矩形板，如图1’所示，故该天线部131的电磁辐射特性将以低频宽(2.4GHz至5.8GHz)运作，而无法以高频宽运作。

此外，因电磁辐射分散发出会影响其它电子元件运作，故常使该无线通讯模组1运作不易。

因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的种种缺失，本发明揭露一种电子封装件，以形成高频宽。

本发明的电子封装件包括：承载结构；以及天线结构，其设于该承载结构上且包含多个天线板与连接该些天线板的连接线。

前述的电子封装件中，该天线结构定义有多个天线区域，以供该多个天线板分别设于该天线区域中。

前述的电子封装件中，该天线板具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部。例如，该隔离部为孔洞构造，抑或，该隔离部的材质不同于该第一与第二天线部的材质；该隔离部环绕该第一天线部；该第二天线部环绕该第一天线部。

前述的电子封装件中，还包括环绕该天线结构的屏蔽结构。例如，该屏蔽结构为柱状或墙状。

前述的电子封装件中，还包括电子元件，其结合该承载结构。

前述的电子封装件中，还包括封装层，其形成于该承载结构上。例如，该天线结构接触地设于该封装层上；于一实施例中，还包括屏蔽结构，其嵌埋于该封装层中并环绕该天线结构。例如，该屏蔽结构为柱状或墙状。

前述的电子封装件中，该天线结构还包含金属板，该金属板位于接近该承载结构的一侧，且该天线板及该连接线位于远离该承载结构的一侧。例如，该金属板具有外露该承载结构部分表面的开口，使该承载结构藉由该开口电性感应耦合该天线板；此外，该金属板还可电性连接该承载结构以作为接地之用。

由上可知，本发明的电子封装件中，其藉由该天线结构包含多个天线板的设计，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

此外，本发明的电子封装件藉由该屏蔽结构作为电磁辐射隔离，以避免电磁辐射分散发出而影响其它电子元件运作的问题。

又，利用多个天线区域上的天线的增益加乘，以达到高增益的天线阵列。

附图说明