[发明专利]载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置有效
| 申请号： | 201710060028.8 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107369634B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郑伟呈 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置，包括：一固定座；一载盘，设于固定座上，可受驱动而作旋转；一固定架，设于载盘上并受载盘连动；一定位盘，设于该固定架上并受固定架连动，定位盘上表面设有气孔，该气孔中通有负压可对定位盘上承载物进行吸附；待施作工件的晶圆设于载台上；一检测机构可对待施作工件上管芯检视其残胶状况；一擦拭机构，其设有拭材，可对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 晶圆残胶 清洁 装置 | ||
【主权项】：
1.一种载台，包括：一固定座；一载盘，设于固定座上，可受驱动而作旋转；一固定架，设于载盘上并受载盘连动；一定位盘，设于该固定架上并受固定架连动，定位盘上表面设有气孔，该气孔中通有负压可对定位盘上承载物进行吸附；其中，该载盘上设有一荷重量测元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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