[发明专利]载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置

说明书

本发明提供一种载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置，包括：一固定座；一载盘，设于固定座上，可受驱动而作旋转；一固定架，设于载盘上并受载盘连动；一定位盘，设于该固定架上并受固定架连动，定位盘上表面设有气孔，该气孔中通有负压可对定位盘上承载物进行吸附；待施作工件的晶圆设于载台上；一检测机构可对待施作工件上管芯检视其残胶状况；一擦拭机构，其设有拭材，可对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。

【技术领域】

本发明是有关于一种载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置，尤指一种用以承载及定位晶圆，以使该晶圆于载台上被接受加工处理的载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置。

【背景技术】

按，一般晶圆加工制程中常使用粘胶进行喷涂或沾点在管芯或其周缘上，这些粘胶通常在完成制程后会留在管芯上，有些则必须作清除否则会影响下一制程的进行，而无论以任何溶剂进行清洁，粘胶都很难完全被清除；先前技术在进行清洁时，皆会采取对整片晶圆作擦拭的操作，以使整片晶圆的表面的残胶被清除。

【发明内容】

先前技术中对整片晶圆作擦拭的操作仅能适用于晶圆表面具有大片残胶的状况，且仅适用于2D的晶圆；由于现今晶圆制程已发展至3D的制程，往往在晶圆已完成切割出管芯后，仍必须作管芯间的涂胶，因此许多时后残胶的发生不会是一大片，而是仅会残留在某些个别管芯，则作整片晶圆的清洁难以针对个别管芯作有效清洁。

爰是，本发明的目的，在于提供一种适于在针对个别管芯进行残胶清洁时用于承载及定位晶圆的载台。

本发明的另一目的，在于提供一种可以使用所述载台的晶圆残胶清洁装置。

依据本发明目的的载台，包括：一固定座；一载盘，设于固定座上，可受驱动而作旋转；一固定架，设于载盘上并受载盘连动；一定位盘，设于该固定架上并受固定架连动，定位盘上表面设有气孔，该气孔中通有负压可对定位盘上承载物进行吸附；其中，该载盘上设有一荷重量测元件。

依据本发明另一目的的晶圆残胶清洁装置，使用所述载台，包括：一机台，设有该载台，待施作工件的晶圆设于载台上；一检测机构可对待施作工件上管芯检视其残胶状况；一擦拭机构，其设有拭材，可对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。

依据本发明另一目的的另一晶圆残胶清洁装置，包括：使用所述载台，包括：一机台，具有一机台台面，机台台面上设有一移载区间；一龙门轨架，将机台分隔出一第一工作区，以及一第二工作区；一检测机构，设于朝第一工作区的该龙门轨架一侧，对第一工作区中的待施作工件进行检视；一取放机构，设于机台该第一工作区，包括相隔间距设置的二夹座；一擦拭机构，设于朝第二工作区的该龙门轨架一侧，设有一压抵座架及一拭材组件；该压抵座架设有一第一压抵组件，该拭材组件提供一拭材绕经其上；该载台设于机台该第二工作区，可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间，并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构；该第一压抵组件可受驱动压抵拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。

本发明实施例的载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置，由于载台提供待施作工件被进行擦胶清洁时，压抵模块上的第一压抵组件或第二压抵组件压抵拭材抵于管芯表面时，受载台上荷重量测元件的量测而监控下压力道，可以降低待施作工件上管芯受损。

【附图说明】

图1是本发明实施例中晶圆残胶清洁装置机台第一工作区侧的机构立体示意图。

图2是本发明实施例中晶圆残胶清洁装置机台第二工作区侧的机构立体示意图。

图3是本发明实施例中图1的正面示意图。

图4是本发明实施例中图1的左侧示意图。

图5是本发明实施例中载台的立体分解示意图。

图6是本发明实施例中载台的定位盘上气孔的示意图。