[发明专利]载台及使用该载台的晶圆残胶清洁装置有效
申请号: | 201710060028.8 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN107369634B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 郑伟呈 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 晶圆残胶 清洁 装置 | ||
1.一种载台,包括:
一固定座;
一载盘,设于固定座上,可受驱动而作旋转;
一固定架,设于载盘上并受载盘连动;
一定位盘,设于该固定架上并受固定架连动,定位盘上表面设有气孔,该气孔中通有负压可对定位盘上承载物进行吸附;
其中,该载盘上设有一荷重量测元件。
2.如权利要求1所述载台,其特征在于,该载盘周缘设有多个支撑架,该固定架以向外延伸凸设的架脚分别各座设于该载盘的支撑架上。
3.如权利要求1所述载台,其特征在于,该载盘上以呈九十度角方位分别各设有二定位件。
4.如权利要求3所述载台,其特征在于,该固定架上以四架脚互呈九十度分叉设置,并使每二架脚间形成凹设的定位区间,二相邻的定位区间恰被该二定位件所嵌靠定位。
5.如权利要求1所述载台,其特征在于,该固定座设于一轨座上,受该轨座上轨座驱动件的驱动可作直线位移。
6.如权利要求1所述载台,其特征在于,该定位盘下设有加热元件。
7.如权利要求1所述载台,其特征在于,该定位盘上表面设有环形的多个环相隔间距的同心凹沟,以及互呈九十度交叉设置的直线凹沟,该气孔设于凹沟与凹沟交叉处。
8.一种晶圆残胶清洁装置,使用如权利要求1至7中任一所述载台,包括:
一机台,设有该载台,待施作工件的晶圆设于载台上;
一检测机构可对待施作工件上管芯检视其残胶状况;
一擦拭机构,其设有拭材,可对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。
9.一种晶圆残胶清洁装置,使用如权利要求1至7中任一所述载台,包括:
一机台,具有一机台台面,机台台面上设有一移载区间;
一龙门轨架,将机台分隔出一第一工作区,以及一第二工作区;
一检测机构,设于朝第一工作区的该龙门轨架一侧,对第一工作区中的待施作工件进行检视;
一取放机构,设于机台该第一工作区,包括相隔间距设置的二夹座;
一擦拭机构,设于朝第二工作区的该龙门轨架一侧,设有一压抵座架及一拭材组件;该压抵座架设有一第一压抵组件,该拭材组件提供一拭材绕经其上;
该载台设于机台该第二工作区,可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间,并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构;
该第一压抵组件可受驱动压抵拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造